[发明专利]一种指纹识别芯片封装方法及封装结构

说明书

本发明公开了一种指纹识别芯片封装方法及封装结构，其中所述方法包括：将指纹识别芯片贴附于基板第一表面；基板第一表面印制有导线；在基板第一表面与指纹识别芯片之间设置连接导线；在基板和指纹识别芯片的外表面使用封装材料进行封装，封装层覆盖连接导线与指纹识别芯片；封装材料中包括脱模材料，脱模材料在封装层表面的浓度高于在封装层内部的浓度；对封装层进行研磨。由于封装材料中的脱模材料在封装层表面的浓度高于在封装层内部的浓度，因此在对该封装层进行研磨后即可降低指纹识别芯片表面的封装层中脱模材料的浓度，由此提高封装后的指纹识别芯片的识别灵敏度；由于指纹识别芯片表面有封装层的保护，因此可以保护指纹识别芯片不受损。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种指纹识别芯片封装方法及封装结构。

背景技术

指纹识别芯片是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，能够片上实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的芯片，开发着可以方便的实现指纹识别的功能，大大降低了指纹识别行业的门槛，对指纹识别的推广具有十分积极的推动作用。

指纹识别芯片准确、灵敏地感应到指纹信号是指纹识别芯片封装工艺的关键点。对非指纹识别芯片进行封装时，往往通过塑封胶对芯片进行塑封，并且塑封胶会完全覆盖芯片，但是塑封胶会大大降低指纹识别芯片的识别灵敏度。

对此，现有技术在对指纹识别芯片进行封装时，塑封层往往并不覆盖指纹识别芯片的上表面，即感测区。然而当手指接触指纹识别芯片的感测区时，指纹识别芯片将承受来自手指的力量，容易因为反复承受应力而受损。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种指纹识别芯片封装方法及封装结构，以解决现有技术当中如果指纹识别芯片不封装则容易导致指纹识别芯片受损，而采用现有的封装工艺又会降低指纹识别芯片的识别灵敏度的问题。

本发明第一方面提供了一种指纹识别芯片封装方法，包括：将指纹识别芯片贴附于基板第一表面；所述基板第一表面印制有导线；在所述基板第一表面与所述指纹识别芯片之间设置连接导线；在所述基板和所述指纹识别芯片的外表面使用封装材料进行封装，封装层覆盖所述连接导线与所述指纹识别芯片；所述封装材料中包括脱模材料，所述脱模材料在封装层表面的浓度高于在所述封装层内部的浓度；对所述封装层进行研磨。

可选地，所述对所述封装层进行研磨的步骤中，研磨至所述封装层表面与所述基板第一表面之间的高度为20μm至50μm。

可选地，所述基板为双面印制电路板或多层印制电路板。

可选地，所述基板为柔性电路板。

可选地，所述基板还包括与第一表面相对设置的第二表面，在所述第二表面设置有焊盘；所述基板设置有至少一个贯穿所述基板第一表面和所述第二表面的导电柱，所述导电柱两端分别连接所述第一表面的导线和所述第二表面的焊盘。

可选地，所述对所述封装层进行研磨的步骤之后，还包括：在所述封装层表面设置保护层。

可选地，所述在所述封装层表面设置保护层的步骤包括：在所述封装层表面贴附玻璃薄片；和/或，在所述封装层表面涂布油漆或硅胶。

可选地，所述将指纹识别芯片贴附于图案化的基板第一表面的步骤包括：在所述基板第一表面涂布胶体层，再将所述指纹识别芯片放置到所述胶体层上；或者，在所述指纹识别芯片下表面涂布胶体层，再将所述指纹识别芯片下表面贴附于所述基板第一表面。

可选地，在所述封装层表面设置保护层的步骤之后，还包括：对板体进行切割，得到单个指纹识别芯片的封装结构。

本发明第二方面提供了采用第一方面或者第一方面任意一种可选实施方式所述的指纹识别芯片封装方法所制备的指纹识别芯片封装结构。