[发明专利]一种指纹识别芯片封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201710520623.5 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107275239B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 黄玉龙 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 芯片 封装 方法 结构 | ||
1.一种指纹识别芯片封装方法，其特征在于，包括：
将指纹识别芯片贴附于基板第一表面；所述基板第一表面印制有导线；
在所述基板第一表面与所述指纹识别芯片之间设置连接导线；
在所述基板和所述指纹识别芯片的外表面使用封装材料进行封装，封装层覆盖所述连接导线与所述指纹识别芯片；所述封装材料中包括脱模材料，所述脱模材料在封装层表面的浓度高于在所述封装层内部的浓度；
对所述封装层进行研磨。
2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装方法，其特征在于，所述对所述封装层进行研磨的步骤中，研磨至所述封装层表面与所述基板第一表面之间的高度为20μm至50μm。
3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装方法，其特征在于，所述基板为双面印制电路板或多层印制电路板。
4.根据权利要求1或3所述的指纹识别芯片封装方法，其特征在于，所述基板为柔性电路板。
5.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装方法，其特征在于，所述基板还包括与第一表面相对设置的第二表面，在所述第二表面设置有焊盘；所述基板设置有至少一个贯穿所述基板第一表面和所述第二表面的导电柱，所述导电柱两端分别连接所述第一表面的导线和所述第二表面的焊盘。
6.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装方法，其特征在于，所述对所述封装层进行研磨的步骤之后，还包括：在所述封装层表面设置保护层。
7.根据权利要求6所述的指纹识别芯片封装方法，其特征在于，所述在所述封装层表面设置保护层的步骤包括：
在所述封装层表面贴附玻璃薄片；和/或，在所述封装层表面涂布油漆或硅胶。
8.根据权利要求6所述的指纹识别芯片封装方法，其特征在于，在所述封装层表面设置保护层的步骤之后，还包括：对板体进行切割，得到单个指纹识别芯片的封装结构。
9.一种采用权利要求1至8任一项所述的指纹识别芯片封装方法所制备的指纹识别芯片封装结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
