[发明专利]一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构

说明书

技术领域

本发明涉及空间光学技术领域，尤其涉及一种辐冷板充装头的高气密性组合密封装置。

背景技术

当空间遥感器在轨道上开机运行时，CCD器件和电子学元件会产生大量的热，这些热量需要被传导出去，否则CCD器件和电子学元件会因温度过高而烧毁。常用的解决方案是用热管连接热端与冷端，通过热管将热量传导至冷端，让冷端吸收热量并将热量辐射出去。随着技术的进步，冷端主要采用相变传热板或称辐冷板。

辐冷板的内部填充着相变介质，为了使其能够长期稳定工作，并防止相变介质泄漏导致的污染空间遥感器的问题，辐冷板必须具有优良的密封性能。

辐冷板的充装头是将相变介质填充至辐冷板内部容腔的通道，在完成充装后需要对其进行密封。现有的技术是通过一套复杂的设备，将相变介质的填充和充装头的机械密封一次完成，然后再用堆焊再次密封充装头。这种技术的限制是，设备稀缺而又昂贵，辐冷板的充装和焊接必须一次成功；缺点是充装头的结构强度并不高。

发明内容

本发明的目的是提供一种解决了设备要求高、充装和焊接不可分离、结构强度不高的问题的辐冷板充装头的高气密性组合密封结构。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明公开的一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构，包括：

充装头结构本体，该充装头结构本体的下部具有充装孔；

预密封组件，所述预密封组件包括与所述充装孔连通的第一孔、以及放置于所述第一孔内的钢球；

压紧组件，所述压紧组件包括与所述钢球的上表面抵靠的顶丝；

密封组件，所述密封组件包括置于所述充装头结构本体上部的堵头、以及放置所述堵头的第二孔，且所述堵头的上表面与所述充装头结构本体的上表面齐平，所述堵头与所述充装头结构本体的配合面焊接固定。

进一步的，所述第一孔为锥孔，所述锥孔由上至下的直径依次减小地设置于所述充装孔的上方，且所述锥孔的下端面的直径不小于所述充装孔的直径；

所述钢球的直径大于所述充装孔的直径。

进一步的，所述压紧组件还包括一与所述锥孔连通的螺纹孔，所述顶丝螺纹连接于所述螺纹孔内，且所述螺纹孔与所述锥孔之间设置有空刀；

所述螺纹孔的小径大于所述钢球的直径。

进一步的，所述密封组件的第二孔为圆柱孔，且所述圆柱孔的直径大于所述螺纹孔的大径，所述堵头插入所述圆柱孔时，所述堵头的外表面与所述圆柱孔的内表面贴合。

进一步的，所述堵头与所述充装头结构本体的配合面的焊缝通过真空电子束焊接而成。

在上述技术方案中，本发明提供的一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构，预密封用手动操作即可完成，降低了对设备的要求；完成预密封的辐冷板可以方便地携带和转移；结构性密封完成后，充装头就具有很好的气密性，不需要再进行堆焊；充装头结构本体具有很高的结构强度，能够有效地保护其内部的密封结构。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构的密封结构示意图；

图2是图1所示的一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构的充装头结构示意图。

附图标记说明：

1、充装头结构本体；2、钢球；3、顶丝；4、堵头；5、焊缝；6、充装孔；7、锥孔；8、空刀；9、螺纹孔；10、圆柱孔。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。

参见图1-2所示；

本发明的一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构，包括：

充装头结构本体1，该充装头结构本体1的下部具有充装孔6；

预密封组件，预密封组件包括与充装孔6连通的第一孔、以及放置于第一孔内的钢球2；

压紧组件，压紧组件包括与钢球2的上表面抵靠的顶丝3；

密封组件，密封组件包括置于充装头结构本体1上部的堵头4、以及放置堵头4的第二孔，且堵头4的上表面与充装头结构本体1的上表面齐平，堵头4与充装头结构本体1的配合面焊接固定。