[发明专利]一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构

权利要求书

1.一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构，其特征在于，包括：

充装头结构本体(1)，该充装头结构本体(1)的下部具有充装孔(6)；

预密封组件，所述预密封组件包括与所述充装孔(6)连通的第一孔、以及放置于所述第一孔内的钢球(2)；

压紧组件，所述压紧组件包括与所述钢球(2)的上表面抵靠的顶丝(3)；

密封组件，所述密封组件包括置于所述充装头结构本体(1)上部的堵头(4)、以及放置所述堵头(4)的第二孔，且所述堵头(4)的上表面与所述充装头结构本体(1)的上表面齐平，所述堵头(4)与所述充装头结构本体(1)的配合面焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构，其特征在于，所述第一孔为锥孔(7)，所述锥孔(7)由上至下的直径依次减小地设置于所述充装孔(6)的上方，且所述锥孔(7)的下端面的直径不小于所述充装孔(6)的直径；

所述钢球(2)的直径大于所述充装孔(6)的直径。

3.根据权利要求2所述的一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构，其特征在于，所述压紧组件还包括一与所述锥孔(7)连通的螺纹孔(9)，所述顶丝(3)螺纹连接于所述螺纹孔(9)内，且所述螺纹孔(9)与所述锥孔(7)之间设置有空刀(8)；

所述螺纹孔(9)的小径大于所述钢球(2)的直径。

4.根据权利要求3所述的一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构，其特征在于，所述密封组件的第二孔为圆柱孔(10)，且所述圆柱孔(10)的直径大于所述螺纹孔(9)的大径，所述堵头(4)插入所述圆柱孔(10)时，所述堵头(4)的外表面与所述圆柱孔(10)的内表面贴合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的一种辐冷板充装头的高气密性组合密封结构，其特征在于，所述堵头(4)与所述充装头结构本体(1)的配合面的焊缝(5)通过真空电子束焊接而成。