[发明专利]一种Dk>10的覆铜板的制作方法在审
申请号: | 201710517138.2 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN107509312A | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 高绍兵;刘国强 | 申请(专利权)人: | 安徽升鸿电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02;C09J7/04;C09J127/18;C09J11/04 |
代理公司: | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)34120 | 代理人: | 周发军 |
地址: | 231500*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 dk 10 铜板 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及覆铜板制作领域,具体涉及一种Dk>10的覆铜板的制作方法。
背景技术
现有技术Dk>10的覆铜板的制作是利用高介电常数粉料掺杂聚四氟乙烯树脂,通过粉料和树脂混料、玻璃纤维布涂胶、热压等工艺制作。现有技术是掺杂普通的二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡等高介电常数粉料实现的,产品的损耗偏大。
发明内容
针对现有技术存在的问题,解决了现有技术的高介电常数粉料生产Dk>10的覆铜板时产品损耗大的问题,本发明提供了一种Dk>10的覆铜板的制作方法。
具体技术方案如下:
一种Dk>10的覆铜板的制作方法,包括以下步骤:
一、将硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁以及钛酸钡的粉料分别进行煅烧,煅烧过程为三个循环,每个循环的时长为2个小时,且每个循环的煅烧温度变化从1200℃升至1450℃后再从1450℃降至1200℃;
二、将步骤一中煅烧后得到的硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁以及钛酸钡的粉料进行配比混合,其中质量配比如下:硅酸镁2-10%、氧化钛12-18%、钛酸锶25-35%、钛酸钙10-15%、钛酸镁15-20%、钛酸钡为余量;粒径大小有2μm、5μm、10μm、15μm以及20μm共5种,且每种粒径的粒数所占的百分比如下:5μm8-12%,10μm15-25%,15μm30-38%,20μm20-27%,2μm为余量;
三、将步骤二中混合好后的硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁以及钛酸钡的粉料和聚四氟乙烯分散乳液混合,并加入有利于无机物粉料和有机物混合的助剂得到胶水;
四、用上胶机将步骤二中得到的所述胶水均匀涂覆在玻璃纤维布上,并经高温烘烤得到粘结片;
五、将粘结片和铜箔叠合并经真空热压后得到Dk>10的覆铜板;
优选的,步骤二中的所述硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁以及钛酸钡的粉料混合后的介电常数大于100;
优选的,步骤二中的硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁以及钛酸钡的粉料混合后的重量占硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁以及钛酸钡的粉料混合后的重量与聚四氟乙烯分散乳液的固含量之和的50%-70%;
优选的,步骤三中的所述助剂的质量最多占混合液固体质量的5‰;
优选的,步骤四中的高温烘烤的温度范围为330℃~380℃;
优选的,步骤四中的高温烘烤的时间为10min。
有益效果:
本产品采用经过不同工艺烧结煅烧、不同粒径混合等特殊工艺处理的硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸钡等粉料混合高频响应较好,粉料Q值高,作为填料制作覆铜板,该工艺生产的Dk>10的覆铜板的介电常数高,Dk可以做到10-20之间且覆铜板介质损耗低。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下无法获得。
具体实施例:一种Dk>10的覆铜板的制作方法,包括以下步骤:
一、将硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁以及钛酸钡的粉料分别进行煅烧,煅烧过程为三个循环,每个循环的时长为2个小时,且每个循环的煅烧温度变化从1200℃升至1450℃后再从1450℃降至1200℃;
二、将步骤一中煅烧后得到的硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁以及钛酸钡的粉料进行配比混合,其中质量配比如下:硅酸镁2-10%、氧化钛12-18%、钛酸锶25-35%、钛酸钙10-15%、钛酸镁15-20%、钛酸钡为余量;粒径大小有2μm、5μm、10μm、15μm以及20μm共5种,且每种粒径的粒数所占的百分比如下:5μm8-12%,10μm15-25%,15μm30-38%,20μm20-27%,2μm为余量;
三、将步骤二中混合好后的硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁以及钛酸钡的粉料和聚四氟乙烯分散乳液混合,并加入有利于无机物粉料和有机物混合的助剂得到胶水;
四、用上胶机将步骤二中得到的所述胶水均匀涂覆在玻璃纤维布上,并经高温烘烤得到粘结片;
五、将粘结片和铜箔叠合并经真空热压后得到Dk>10的覆铜板。
步骤二中的所述硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁以及钛酸钡的粉料混合后的介电常数大于100。
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