[发明专利]盖板制作方法、盖板及终端在审
| 申请号: | 201710513120.5 | 申请日: | 2017-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN107272959A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
| 发明(设计)人: | 刘劲;李江涛 | 申请(专利权)人: | 上海传英信息技术有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;C23C14/06;C23C14/24;C23C14/58 |
| 代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人: | 杨波 |
| 地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 盖板 制作方法 终端 | ||
技术领域
本发明涉及电子设备的触控技术领域,特别是涉及一种盖板制作方法、盖板及终端。
背景技术
随着信息技术和平面显示技术的迅速发展,触摸屏已作为时代进步的标志在各行各业中都有举足轻重的地位,尤其是在智能手机、平板电脑等电子产品中更是占据了大部分的市场份额。同时,消费者对于触摸屏产品的大量需求与行业的技术进步也更进一步的促进了触摸屏技术的不断发展。
而就觖摸屏本身来说,玻璃盖板是触摸屏最外层的保护元件,对性能的要求非常高,需要具备高透光率、抗划伤、抗冲击和轻便性等特点,一般采用1mm以下的超薄玻璃,如今常用的有0.7mm的钠钙玻璃、硅铝玻璃和硼硅玻璃,然而,在人们享受超薄玻璃所带来的好处的同时,也承受着超薄玻璃的弊端,即其力学性能较差,容易出现抗划伤和抗冲击等性能差的问题。
现有技术中为了提高手机触摸屏盖板的抗划伤和抗冲击性能,也有采用价格昂贵的蓝宝石作为相应盖板,但成本相应过高。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种盖板制作方法、盖板及终端,通过在盖板上设置一层类金刚石镀膜层,提高了盖板的耐刮伤性、耐磨性能及抗碎性,同时通过在盖板上设置一层AF镀膜层,提高了盖板的防指纹性能,改善用户的体验。
本发明提供一种盖板,包括:盖板基材、类金刚石镀膜层及AF镀膜层;所述AF镀膜层位于所述盖板基材的一表面上,所述类金刚石镀膜层位于所述盖板基材与所述AF镀膜层之间。
进一步地,所述类金刚石镀膜层掺杂有预设元素。
进一步地,所述预设元素为硅元素、氟元素、氮元素、磷元素、硼元素、碘元素或锗元素。
进一步地,所述类金刚石镀膜层采用真空蒸发离子辅助沉积生成。
进一步地,所述类金刚石镀膜层的厚度为10μm到20μm。
进一步地,所述AF镀膜层的厚度为10μm到20μm。
本发明还提供一种终端,所述终端包括如上所述的盖板。
本发明还提供一种盖板制作方法,包括:提供一基材作为基底层;在所述基底层上沉积类金刚石镀膜层;在所述类金刚石镀膜层上形成AF镀膜层。
进一步地,所述类金刚石镀膜层采用真空蒸发离子辅助沉积生成。
本发明提供的盖板制作方法、盖板及终端,通过在盖板上设置一层类金刚石镀膜层,提高了盖板的耐刮伤性、耐磨性能及抗碎性,同时通过在盖板上设置一层AF镀膜层,提高了盖板的防指纹性能,改善用户的体验。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的盖板的结构示意图。
图2为本发明第二实施例提供的盖板制作方法到的流程示意图。
图3为本发明第三实施例提供的终端的结构示意图。
图4为一种终端的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的终端启动方法、装置及终端其具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及其功效,详细说明如下。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效,在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明,当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解,然而所附图式仅是提供参考与说明之用,并非用来对本发明加以限制。
图1为本发明第一实施例提供的盖板的结构示意图。如图1所示,盖板10包括盖板基材12、类金刚石(Diamond-Like Carbon,DLC)镀膜层14及AF镀膜层16。该AF镀膜层16位于该盖板基材12的一表面上,该类金刚石镀膜层14位于该盖板基材12与该AF镀膜层16之间。
具体地,在本实施例中,盖板基材12可以但不限于为玻璃,例如,玻璃可以是钠钙玻璃、硅铝玻璃和硼硅玻璃等等。
具体地,该类金刚石镀膜层14的第一表面设置于该盖板基材12的一表面上,该AF镀膜层16的一表面设置于该类金刚石镀膜层14的第二表面上。类金刚石镀膜是一种非晶碳膜,它同时含有类似于金刚石的SP3杂化键(SP3键)与类似于石墨的SP2杂化键(SP2键),国际上定义类金刚石薄膜为硬度超过金刚石硬度20%的绝缘硬质无定形碳膜。
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