[发明专利]机柜及其散热器

说明书

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种机柜及其散热器。

背景技术

散热器是机器设备部件运转时用于降低设备所产生的热量，从而增加机械设备部件的运作寿命的装置。

一般的散热器为了提高散热效率，将导热板与座板通过螺纹或卡扣件相连接，实现导热板与芯片的面接触，进行热传导。但是导热板通过螺纹或卡扣件与座板固定连接时，连接力度难以把握：连接过松，则容易导致导热板与芯片贴合不紧密，不利于芯片的散热；连接过紧，则容易导致芯片被压坏甚至损毁。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够实现导热板与座板实现自动间隙补偿的机柜及其散热器。

一种散热器，包括：

导热板，包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面向靠近所述第一表面的方向凹陷以形成收容槽，所述收容槽的内侧壁开设有收容孔；

座板，用于承载芯片，所述座板收容于所述收容槽内，所述座板的侧壁开设有固定孔，所述固定孔与所述收容孔相对设置，所述固定孔朝向所述芯片的内侧壁具有第一配合平面及第一配合斜面，所述第一配合平面位于所述第一配合斜面的一端，所述第一配合斜面由所述座板的侧面向靠近所述座板的中心方向延伸，且逐渐远离所述芯片；

复位弹簧，收容于所述收容孔内；及

插销，穿设于所述复位弹簧上，所述插销包括相对的第一端及第二端，所述第一端伸入所述固定孔内，所述第一端具有第一平面、第一斜面及第二平面，所述第一平面与所述第二平面分别位于所述第一斜面的两端，所述第一斜面向靠近所述第一端的端面方向延伸，且逐渐远离所述芯片，所述第一斜面与所述第一配合斜面滑动配合。

在其中一个实施例中，所述导热板上开设有多个间隔排列的导热孔，所述导热孔贯穿所述第一表面与所述收容槽的底面。

在其中一个实施例中，所述导热孔的直径由靠近所述芯片向远离所述芯片的方向逐渐增大。

在其中一个实施例中，所述导热孔靠近所述芯片的一端为上部直径大于下部直径的锥形结构，所述导热孔远离所述芯片的一端为直径大于所述锥形结构的上部直径的柱形结构，所述锥形结构与所述柱形结构之间形成阶梯结构。

在其中一个实施例中，所述导热孔靠近所述芯片的一端为上部直径大于下部直径的锥形结构，所述导热孔远离所述芯片的一端为直径大于所述锥形结构的上部直径的柱形结构，所述锥形结构与所述柱形结构之间通过圆弧过渡。

在其中一个实施例中，所述收容孔为多个，且多个所述收容孔间隔分布于所述收容槽的内侧壁，所述插销、所述固定孔与所述收容孔相对应，且各个所述插销能够同步运动。

在其中一个实施例中，所述收容孔为贯穿所述导热板外侧壁与所述收容槽的内侧壁的通孔，所述插销的第二端通过所述通孔伸出所述导热板外。

在其中一个实施例中，所述第一配合斜面与所述第一斜面的倾斜角度范围均为30度～60度。

在其中一个实施例中，还包括风机，所述风机设置于所述导热板的第一表面。

一种机柜，包括：

如以上任意一项所述的散热器；及

芯片，设置于所述座板上，且与所述导热板的收容槽的底面紧密贴合。

上述机柜及其散热器至少具有以下优点：

组装时，使插销的第一端往退回收容孔的方向运动直到不阻挡座板放入收容槽内，然后将座板放置到收容槽内，松开插销，在复位弹簧的复位力作用下，插销的第一端伸入固定孔内，插销的第一斜面与固定孔的第一配合斜面滑动配合，实现芯片与导热板的紧密贴合，并且由于复位弹簧的弹性作用，可以实现导热板与芯片之间的自动间隙补偿，不会由于人为因素导致压紧力过大而破坏芯片，或压紧力太小而使芯片与导热板无法贴合，导致散热效果不好。并能够有效克服螺纹或卡扣件连接使用一段时间后发生松动，可以保证长期紧密贴合。

附图说明

图1为第一实施方式中的散热器的剖视图；

图2为图1所示散热器的分解示意图；

图3为图1中插销的结构示意图；

图4为第二实施方式中的散热器的剖视图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。