[发明专利]机柜及其散热器

权利要求书

1.一种散热器，其特征在于，包括：

导热板，包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面向靠近所述第一表面的方向凹陷以形成收容槽，所述收容槽的内侧壁开设有收容孔；

座板，用于承载芯片，所述座板收容于所述收容槽内，所述收容槽的底面与所述座板上用于承载所述芯片的表面之间具有间距，所述座板的侧壁开设有固定孔，所述固定孔与所述收容孔相对设置，所述固定孔朝向所述芯片的内侧壁具有第一配合平面及第一配合斜面，所述第一配合平面位于所述第一配合斜面的一端，所述第一配合斜面由所述座板的侧面向靠近所述座板的中心方向延伸，且逐渐远离所述芯片；

复位弹簧，收容于所述收容孔内；及

插销，穿设于所述复位弹簧上，所述插销包括相对的第一端及第二端，所述第一端伸入所述固定孔内，所述第一端具有第一平面、第一斜面及第二平面，所述第一平面与所述第二平面分别位于所述第一斜面的两端，所述第一斜面向靠近所述第一端的端面方向延伸，且逐渐远离所述芯片，所述第一斜面与所述第一配合斜面滑动配合。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热板上开设有多个间隔排列的导热孔，所述导热孔贯穿所述第一表面与所述收容槽的底面。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述导热孔的直径由靠近所述芯片向远离所述芯片的方向逐渐增大。

4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述导热孔靠近所述芯片的一端为上部直径大于下部直径的锥形结构，所述导热孔远离所述芯片的一端为直径大于所述锥形结构的上部直径的柱形结构，所述锥形结构与所述柱形结构之间形成阶梯结构。

5.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述导热孔靠近所述芯片的一端为上部直径大于下部直径的锥形结构，所述导热孔远离所述芯片的一端为直径大于所述锥形结构的上部直径的柱形结构，所述锥形结构与所述柱形结构之间通过圆弧过渡。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述收容孔为多个，且多个所述收容孔间隔分布于所述收容槽的内侧壁，所述插销、所述固定孔与所述收容孔相对应，且各个所述插销能够同步运动。

7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述收容孔为贯穿所述导热板外侧壁与所述收容槽的内侧壁的通孔，所述插销的第二端通过所述通孔伸出所述导热板外。

8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一配合斜面与所述第一斜面的倾斜角度范围均为30度～60度。

9.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，还包括风机，所述风机设置于所述导热板的第一表面。

10.一种机柜，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任意一项所述的散热器；及

芯片，设置于所述座板上，且与所述导热板的收容槽的底面紧密贴合。