[发明专利]一种半导体激光器封帽快速同心固定装置及固定方法及应用

说明书

一种半导体激光器封帽快速同心固定装置，包括定位基座、由定位块A、定位块B组成的定位孔。所述定位块B固定在压紧滑动块上。所述定位块A上设置有定位管座方向凸起。本发明由于定位块A上设置定位管座方向凸起，使得管方向保持一致，在压紧滑动块带动定位块B压紧管座，使得电极上的管帽与管座快速同心。本发明使得封帽在加紧固定的时候，将同心定位装置中压紧滑动块通过加紧气缸滑动块压块压紧带动定位块B与定位块A配合压紧管座，实现管帽与管座的快速同心，并伴随着管帽与管帽的快速焊接，保障位置稳固性好，不易偏移，使得在生产加工过程中大大降低了故障发生率，在封帽过程中程中使得大幅度调高生产效率。

技术领域

本发明是一种半导体激光器封帽快速同心固定装置及固定方法及应用，属于激光器附属材料的技术领域。

背景技术

二十世纪70年代，半导体激光器室温连续震荡的成功和低损耗光纤的实现拉开了光电子时代的序幕。半导体激光器具有体积小、重量轻。效率高。寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。这也促进半导体激光器的产业化，由于生产工艺等技术问题，半导体激光器存在早期失效、偶然失效、损耗失效三种失效形式，在半导体激光器的产业化生产中必然要面对如何剔除早期失效产品的问题。

中国专利文献CN102263354B公开了一种同轴激光器耦合封装器件夹具，适用于TOSA/ROSA激光焊接耦合封装系统。采用锥面定位，易于自动定心，并且保证夹持器件的垂直度，提高激光器耦合焊接时的对准精度。通过旋转外部螺纹杆，可对器件进行夹紧动作。装置底部自带接线柱，可对其所夹持器件自行接通电源，其接线柱为高度可调，易于导通。但是现有技术的定位条件过于苛刻，无法形成批量自动化运行。

中国专利文献CN102290704A公开了一种半导体激光器TO封装结构及方法。该封装结构包括半导体激光器芯片,该芯片的至少一侧面经至少一过渡热沉与至少一热沉固定连接,且该芯片、过渡热沉和热沉均固定在管座上,并被封装于由该管座和一封帽围合形成的封闭腔体中。该方法为:在半导体激光器芯片的至少一侧面上固定连接至少一过渡热沉,而后将每一过渡热沉分别与一热沉固定连接,其后将该芯片、过渡热沉及热沉均固定在管座上,并在保护气氛中封盖,形成半导体激光器封装结构。本发明采用高热导率过渡热沉与热沉组合的结构,尤其是采用双热沉结构,可有效增强TO封装的半导体激光器的散热能力,大幅地降低激光器有源区的节温,减小激光器的热阻,延长半导体激光器的寿命，但加工工艺复杂，设备投资高。

目前在LD封装行业，一直未发现合适的方式半导体激光器封帽快速同心的固定方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体激光器封帽快速同心固定装置。

本发明还提供一种利用上述装置使半导体激光器封帽快速同心固定的方法。

本发明还提供上述装置的应用。

本发明的技术方案如下：

一种半导体激光器封帽快速同心固定装置，包括定位基座、由定位块A、定位块B组成的定位孔。本发明由于定位块A、定位块B压紧管座，使得电极上的管帽与管座快速同心。

根据本发明优选的，所述定位块B固定在压紧滑动块上。

根据本发明优选的，所述定位块A上设置有定位管座方向凸起。本发明由于定位块A上设置定位管座方向凸起，使得管方向保持一致，在压紧滑动块带动定位块B压紧管座，使得电极上的管帽与管座快速同心。

一种利用上述装置使半导体激光器封帽快速同心固定的方法，通过所述定位孔固定半导体激光器的下电极和管帽，利用所述定位块A和定位块B固定管座。本发明由下电极固定管帽位置，压紧滑动块定位管座位置，使其具有导位定向以及平稳放置的一种新方式，定位效果更好，提高了生产效率以及实际产量，提高了封帽时的合格率。