[发明专利]一种半导体激光器封帽快速同心固定装置及固定方法及应用有效

专利信息
申请号: 201710507930.X 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN109149353B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 贾旭涛;赵克宁;肖成峰;汤庆敏 申请(专利权)人: 山东华光光电子股份有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01L23/00
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 吕利敏
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 快速 同心 固定 装置 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种半导体激光器封帽快速同心固定装置的应用方法,该装置包括定位基座、由定位块A、定位块B组成的定位孔;

所述定位块B固定在压紧滑动块上;

所述定位块A上设置有定位管座方向凸起;

该方法通过所述定位孔固定半导体激光器的下电极和管帽,利用所述定位块A和定位块B固定管座;

其特征在于,将所述固定装置安装在转动圆盘的基座放置定位销上:

1)将下电极固定到基座放置定位销上,定位基座与下电极同心配合,固定到转动圆盘上;

2)将所述下电极通过吸取管帽吸嘴转动件吸取所述管帽放置到下电极的中心孔上,转动圆盘转动;

3)利用放置管座吸嘴转动件吸取所述管座,放置所述定位孔中,所述定位管座方向凸起对所述管座起到了导向作用,使得管座与管帽初步的配合,转动圆盘转动到焊接位置;

4)将压紧滑动块通过加紧气缸滑动块压块压紧带动定位块B与定位块A配合压紧管座,实现所述管帽与所述管座的快速同心,并对所述管帽与管座快速焊接;

5)通过转动圆盘的转动,通过取管座吸嘴转动件将封装好的管子取出。

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