[发明专利]一种短流程硬态铜箔的清洗工艺

说明书

技术领域

本发明涉及铜箔生产技术领域，具体涉及一种短流程硬态铜箔的清洗工艺。

背景技术

在硬态铜箔成品轧制完成后，需要对铜箔成品进行清洗处理方可进行分切。传统对于硬态铜箔的清洗生产线包含放卷→缝合机→4S张力辊→脱脂箱（脱脂清洗）→挤干辊→冷水冲洗→挤干辊→酸洗池→挤干辊→冷水冲洗→磨料刷箱→清洗刷箱→挤干辊→热水冲洗→钝化→挤干辊→烘干箱→4S张力辊→收卷，生产线长度达到50米左右，张力范围0→10KN，极易产生断带，且清洗流程长、占用的生产空间多、能源消耗量大，清洗过程中铜箔需要经过多道挤干辊和刷箱，清洗后铜箔表面极易产生刷印。

发明内容

本发明提供一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，不仅清洗效果好，且能有效缩短铜箔清洗的生产流程，使生产占用空间减少，同时也能大大降低生产能耗，提高清洗后的铜箔表面质量好，清洗过程中铜箔不易产生断带。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，至少包括以下步骤：放卷后的铜箔依次经过设有碳氢清洗剂的第一浸泡池、设有碳氢清洗剂和钝化剂组成的混合液的第二浸泡池、收卷，所述碳氢清洗剂包括闪点为40-90℃的溶油性溶剂以及非离子表面活性剂。

进一步的，所述铜箔匀速经过所述第一浸泡池和所述第二浸泡池并在传送过程中完成清洗。

进一步的，所述溶油性溶剂占所述碳氢清洗剂的质量≤90%、所述非离子表面活性剂占所述碳氢清洗剂的质量≤15%。

进一步的，所述碳氢清洗剂包括丙酸乙酯和烷基酚聚氧乙烯醚。

进一步的，所述碳氢清洗剂由85wt%的丙酸乙酯和15wt%的烷基酚聚氧乙烯醚组成。

进一步的，所述钝化剂的质量占所述混合液质量的0.1%-0.12%，所述碳氢清洗剂的质量占所述混合液质量的99.88-99.9%。

进一步的，所述钝化剂为苯并三氮锉。

进一步的，所述铜箔在所述第一浸泡池和所述第二浸泡池中的浸泡时间均不少于5s。

进一步的，所述铜箔在进入所述第一浸泡池之前、以及从所述第二浸泡池出来之后还设有将所述铜箔通过张力辊使其自带张力防止褶皱的第一张紧操作和第二张紧操作。

进一步的，所述放卷操作与所述第一张紧操作之间还设有将上一卷铜箔和下一卷铜箔进行缝合而使上一卷铜箔的尾部与下一卷铜箔的头部相连接的缝合操作。

采用以上技术方案后，本发明与现有技术相比具有如下优点：

1、传统的铜箔清洗工艺需要经过多道刷箱，清洗后表面刷印很重，而通过本发明清洗后的铜箔保留了前道工序轧辊表面的光洁、细腻，表面质量好。

2、采用本发明的生产工艺大大缩短了生产流程，生产线长度仅为原来的三分之一，占用生产空间少，且大大降低了生产能耗。

3、采用碳氢清洗剂清洗铜箔除油效果非常好，并且挥发度适中，能将铜箔表面的轧制油去除的很彻底；并且由于碳氢清洗剂具有适中的挥发度，所以不用采用挤干辊就可保持铜箔表面干燥，相对原有清洗工艺大大简化。

4、传统的清洗机组长度约50米，中间涉及多道挤干辊和刷箱，在清洗厚度≤0.06mm的铜箔时容易断带；采用本发明的清洗机组不仅流程短，并且省去了挤干辊和刷箱对铜箔表面的磨刷，不易断带。

附图说明

附图1为本发明一种短流程硬态铜箔的清洗工艺的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

本发明选用带状铜箔，铜箔规格：截面尺寸为0.06*380mm 。

如图1所示为本发明的流程示意图，具体生产流程：放卷→缝合→一级张力辊→第一浸泡池→第二浸泡池→二级张力辊→收卷。

通过放卷机构将铜箔放卷，与放卷机构相对的一侧设有收卷机构同时对铜箔进行收卷操作。放卷机构和收卷机构之间依次设有一级张力辊、第一浸泡池、第二浸泡池以及二级张力辊。铜箔在放卷机构和收卷机构的作用下依次通过一级张力辊、第一浸泡池、第二浸泡池以及二级张力辊并在传送过程中完成清洗。

设置一级张力辊和二级张力辊的作用是让铜箔建张力，使其绷直，防止铜箔褶皱，产生折印。

第一浸泡池中设有碳氢清洗剂，第二浸泡池中设有碳氢清洗剂和钝化剂的混合液。在第一浸泡池和第二浸泡池中设置的碳氢清洗剂用以对铜箔表面进行清洗，第二浸泡池中设置的钝化剂用以使铜箔表面钝化，防止清洗后的铜箔表面被氧化。碳氢清洗剂包括闪点为40-90℃的溶油性溶剂以及非离子表面活性剂。优选闪点为70-80℃的溶油性溶剂。