[发明专利]一种短流程硬态铜箔的清洗工艺

权利要求书

1.一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，其特征在于，至少包括以下步骤：放卷后的铜箔依次经过设有碳氢清洗剂的第一浸泡池、设有碳氢清洗剂和钝化剂组成的混合液的第二浸泡池、收卷，所述碳氢清洗剂包括闪点为40-90℃的溶油性溶剂以及非离子表面活性剂。

2.根据权利要求1所述的一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，其特征在于：所述铜箔匀速经过所述第一浸泡池和所述第二浸泡池并在传送过程中完成清洗。

3.根据权利要求1所述的一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，其特征在于：所述溶油性溶剂占所述碳氢清洗剂的质量≤90%、所述非离子表面活性剂占所述碳氢清洗剂的质量≤15%。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，其特征在于：所述碳氢清洗剂包括丙酸乙酯和烷基酚聚氧乙烯醚。

5.根据权利要求4所述的一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，其特征在于：所述碳氢清洗剂由85wt%的丙酸乙酯和15wt%的烷基酚聚氧乙烯醚组成。

6.根据权利要求1所述的一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，其特征在于：所述钝化剂的质量占所述混合液质量的0.1%-0.12%，所述碳氢清洗剂的质量占所述混合液质量的99.88-99.9%。

7.根据权利要求1或6所述的一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，其特征在于：所述钝化剂为苯并三氮锉。

8.根据权利要求1所述的一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，其特征在于：所述铜箔在所述第一浸泡池和所述第二浸泡池中的浸泡时间均不少于5s。

9.根据权利要求1所述的一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，其特征在于：所述铜箔在进入所述第一浸泡池之前、以及从所述第二浸泡池出来之后还设有将所述铜箔通过张力辊使其自带张力防止褶皱的第一张紧操作和第二张紧操作。

10.根据权利要求9所述的一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，其特征在于：所述放卷操作与所述第一张紧操作之间还设有将上一卷铜箔和下一卷铜箔进行缝合而使上一卷铜箔的尾部与下一卷铜箔的头部相连接的缝合操作。