[发明专利]一种自动化高精度BGA芯片打磨机

说明书

本发明公开了一种自动化高精度BGA芯片打磨机，包括机体，所述机体内壁的背面固定连接有强力吸尘装置，所述机体正面的顶部固定连接有视觉检测显示屏，所述机体的顶部且位于视觉检测显示屏的右侧固定连接有电器控制箱，所述电器控制箱的正面且位于控制触控屏的底部固定连接有紧急按钮，所述机体的正面且位于视觉检测显示屏的底部固定连接有透明保护板。本发明利用压力传感器，激光测距自动寻找平面，加上电子视觉显微镜来智能判断焊盘的位置，无需人工凭经验感觉操作，精准效率，任何人都可以操作，简单易用，适合工业自动化作业，提升大批量生产效率，解决传统打磨方式打磨工时长，工艺不易掌握和报废率高的问题。

技术领域

本发明涉及打磨机技术领域，尤其涉及一种自动化高精度BGA芯片打磨机。

背景技术

如今随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，同时I/O引脚数不断的增加，功耗也随之增大，为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA（Ball Grid Array Package），由于BGA封装的特殊性，使得BGA芯片的焊接工艺要求十分高，在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA芯片，此时，拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程，但是，现今电子设备要求电路板尺寸越来越小，电路板上的元器件也趋向于小而密的原则，电路板的层数也越来越多，芯片周围还有大量的电子元器件，一旦芯片损坏，根本无法使用加高温的方法替换，高温会使多层板变形，电路损坏同时电气性能下降，还会造成其他元件因温度过高损坏，或者移位；同时还不能用其他工具辅助拆除，由于电路板和BGA之间还会使用胶水粘合，用力过大会损坏焊盘，如要对其进行溶胶处理，又有一定困难，这使得BGA电路板的维修成为一个极大的难点，现在维修电路板普遍使用3轴精雕机来打磨掉已损毁的BGA芯片，这样可以保证电路板不受损伤，同时无需无尘车间，不用加温节约不少成本，但是，打磨的工时较长，工艺不易掌握，同时报废率也不低。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种自动化高精度BGA芯片打磨机，具有自动化和高精度的特点，解决传统打磨方式打磨工时长，工艺不易掌握和报废率高的问题。

本发明提供如下技术方案：一种自动化高精度BGA芯片打磨机，包括机体，所述机体内壁的背面固定连接有强力吸尘装置，所述机体正面的顶部固定连接有视觉检测显示屏，所述机体的顶部且位于视觉检测显示屏的右侧固定连接有电器控制箱，所述电器控制箱的正面固定连接有控制触控屏，所述电器控制箱的正面且位于控制触控屏的底部固定连接有紧急按钮，所述机体的正面且位于视觉检测显示屏的底部固定连接有透明保护板，所述机体的顶部固定连接有自动换刀刀架，所述机体的顶部且位于自动换刀刀架的右侧固定连接有工作面板，所述压力传感器的顶部固定连接有PCB模板，所述机体内壁的背面且对应工作面板的位置固定连接有自动换刀主轴，所述自动换刀主轴的背面固定连接有闭环步进电机，所述自动换刀主轴底部的两侧均固定连接有吸尘罩移动气缸，所述吸尘罩移动气缸的底部固定连接有上下伸缩吸尘罩，所述上下伸缩吸尘罩的正面固定连接有显微镜摄像头，所述自动换刀主轴的底部且对应PCB模板的位置固定连接有打磨刀，所述自动换刀刀架和工作面板的底部以及打磨刀的顶部均设置有压力传感器，所述机体的顶部且位于自动换刀刀架的左侧固定连接有激光对刀器，所述自动换刀主轴的右侧固定连接有激光位移测距仪，所述机体内壁的右侧固定连接有上银滚珠丝杆，所述上银滚珠丝杆的左侧依次贯穿激光位移测距仪和上下伸缩吸尘罩并与机体内壁的左侧固定连接。

优选的，所述机体内壁的背面且对应自动换刀主轴的位置固定连接有直线导轨，所述直线导轨固定连接在自动换刀主轴的背面。

优选的，所述机体的顶部且位于视觉检测显示屏的左侧固定连接有三色灯，所述电器控制箱的正面且位于紧急按钮的底部固定连接有SD卡槽。