[发明专利]一种自动化高精度BGA芯片打磨机

权利要求书

1.一种自动化高精度BGA芯片打磨机，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）内壁的背面固定连接有强力吸尘装置（2），所述机体（1）正面的顶部固定连接有视觉检测显示屏（3），所述机体（1）的顶部且位于视觉检测显示屏（3）的右侧固定连接有电器控制箱（4），所述电器控制箱（4）的正面固定连接有控制触控屏（5），所述电器控制箱（4）的正面且位于控制触控屏（5）的底部固定连接有紧急按钮（6），所述机体（1）的正面且位于视觉检测显示屏（3）的底部固定连接有透明保护板（7），所述机体（1）的顶部固定连接有自动换刀刀架（8），所述机体（1）的顶部且位于自动换刀刀架（8）的右侧固定连接有工作面板（9），所述压力传感器（10）的顶部固定连接有PCB模板（11），所述机体（1）内壁的背面且对应工作面板（9）的位置固定连接有自动换刀主轴（12），所述自动换刀主轴（12）的背面固定连接有闭环步进电机（13），所述自动换刀主轴（12）底部的两侧均固定连接有吸尘罩移动气缸（21），所述吸尘罩移动气缸（21）的底部固定连接有上下伸缩吸尘罩（14），所述上下伸缩吸尘罩（14）的正面固定连接有显微镜摄像头（15），所述自动换刀主轴（12）的底部且对应PCB模板（11）的位置固定连接有打磨刀（16），所述自动换刀刀架（8）和工作面板（9）的底部以及打磨刀（16）的顶部均设置有压力传感器（10），所述机体（1）的顶部且位于自动换刀刀架（8）的左侧固定连接有激光对刀器（17），所述自动换刀主轴（12）的右侧固定连接有激光位移测距仪（18），所述机体（1）内壁的右侧固定连接有上银滚珠丝杆（19），所述上银滚珠丝杆（19）的左侧依次贯穿激光位移测距仪（18）和上下伸缩吸尘罩（14）并与机体（1）内壁的左侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种自动化高精度BGA芯片打磨机，其特征在于：所述机体（1）内壁的背面且对应自动换刀主轴（12）的位置固定连接有直线导轨（20），所述直线导轨（20）固定连接在自动换刀主轴（12）的背面。

3.根据权利要求1所述的一种自动化高精度BGA芯片打磨机，其特征在于：所述机体（1）的顶部且位于视觉检测显示屏（3）的左侧固定连接有三色灯（22），所述电器控制箱（4）的正面且位于紧急按钮（6）的底部固定连接有SD卡槽（23）。

4.根据权利要求1所述的一种自动化高精度BGA芯片打磨机，其特征在于：所述机体（1）的顶部且位于电器控制箱（4）的正面固定连接有开始按键（24），所述机体（1）的顶部且位于开始按键（24）的左侧固定连接有停止按键（25），所述机体（1）的顶部且位于停止按键（25）的左侧固定连接有取料按键（26）。

5.根据权利要求1所述的一种自动化高精度BGA芯片打磨机，其特征在于：所述机体（1）的底部固定连接有滑轮（27），所述机体（1）的底部且位于滑轮（27）的外侧固定连接有固定座（28），所述机体（1）的正面且对应强力吸尘装置（2）的位置活动连接有箱门（29）。