[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法

说明书

在通过激光加工装置对多层树脂基板进行全切割加工时，在对表面侧的层进行加工时，使内侧的树脂层不易被加工。激光加工装置(1)是用于切断从表面侧起具有第一树脂层(L1)和第二树脂层(L2)的多层树脂基板(P)的装置，具备第一激光振荡器(9A)和第二激光振荡器(9B)。第一激光振荡器(9A)是产生用于切断第一树脂层(L1)的第一激光(R1)的装置。第一激光(R1)相对于第二树脂层(L2)的吸收率比相对于第一树脂层(L1)的吸收率低。第二激光振荡器(9B)是产生用于切断第二树脂层(L2)的第二激光(R2)的装置。第二激光(R2)相对于第二树脂层(L2)的吸收率比相对于第一树脂层(L1)的吸收率高。

技术领域

本发明涉及一种激光加工装置以及激光加工方法，尤其涉及一种通过照射激光来切断树脂基板的装置以及方法。

背景技术

树脂基板的种类分为单层树脂基板和多层树脂基板。多层树脂基板含有不同材料的多个树脂层。另外，有时会根据产品来层叠功能性膜(无机、金属、有机)。

作为对多层树脂基板进行切断的装置，可使用激光加工装置(例如参照专利文献1)。多层树脂基板通过激光加工装置，仅切断上侧的层(半切割加工)，或切断全部的层(全切割加工)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2014-8511号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

在对多层树脂基板进行全切割加工时，在表面层下侧的层(例如中间层)是由相对于激光的吸收率较高的材料构成的情况下，有时中间层会先于表面层被加工。在该情况下，表面层的内侧产生的碎片的排出受到表面层的妨碍。因此，碎片会进入树脂层的边界，在内部堆积，发热并使周边部分变质。

本发明的目的在于，在通过激光加工装置对多层树脂基板进行全切割加工时，在对表面侧的层进行加工时，使内侧的树脂层不易被加工。

(二)技术方案

以下，对作为用于解决问题的手段的多个方案进行说明。这些方案根据需要可以任意组合。

本发明的一个观点的激光加工装置是用于切断从表面侧起具有第一树脂层和第二树脂层的多层树脂基板的装置，具备第一激光装置和第二激光装置。

第一激光装置是产生用于切断第一树脂层的第一激光的装置。第一激光相对于第二树脂层的吸收率比相对于第一树脂层的吸收率低。

第二激光装置是产生用于切断第二树脂层的第二激光的装置。第二激光相对于第二树脂层的吸收率比相对于第一树脂层的吸收率高。

在该装置中，在利用第一激光对第一树脂层进行切断时，选定不对第二树脂层进行加工的条件(激光功率等)。其原因在于，第一激光相对于第二树脂层的吸收率比相对于第一树脂层的吸收率低。其结果为，在对第一树脂层进行切断时，第二树脂层不易被加工。

在第一树脂层被切断之后，利用第二激光对第二树脂层进行切断。这时产生的碎片会从第一树脂层的切断部分排出至外部。因此，对第二树脂层进行加工时所产生的碎片不会停留在第一树脂层内。

第一激光相对于第二树脂层的吸收率为30％以下，优选为20％以下。

第二激光相对于第二树脂层的吸收率为70％以上，优选为80％以上。

第二树脂层可以含有PI，第一激光装置可以是CO₂激光，第二激光装置可以是UV激光。

本发明的另一观点的激光加工方法是对从表面侧起具有第一树脂层和第二树脂层的多层树脂基板进行切断的方法，该方法具备下述的步骤：