[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法有效
| 申请号： | 201710498822.0 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107662050B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 池田刚史;荒川美纪;桥本百加;山本幸司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 方法 | ||
1.一种激光加工装置，用于切断从表面侧起具有第一树脂层、第二树脂层和第三树脂层的多层树脂基板，以避免切割产生的碎片在树脂层的边界内堆积，其具备：
第一激光装置，是产生用于切断所述第一树脂层的第一激光的装置，所述第一激光相对于所述第二树脂层的吸收率比相对于所述第一树脂层的吸收率低，以使得所述第二树脂层不被加工；
第二激光装置，是产生用于切断所述第二树脂层和所述第三树脂层的第二激光的装置，所述第二激光相对于所述第二树脂层的吸收率比相对于所述第一树脂层和所述第三树脂层的吸收率高，以使得所述第一树脂层和所述第三树脂层不被加工，
其中，所述第一树脂层含有PET，
所述第二树脂层含有PI，
所述第三树脂层含有PET，
所述第一激光装置是CO2激光，
所述第二激光装置是UV激光。
2.一种激光加工方法，对从表面侧起具有第一树脂层、第二树脂层和第三树脂层的多层树脂基板进行切断，以避免切割产生的碎片在树脂层的边界内堆积，
其中，所述第一树脂层含有PET，
所述第二树脂层含有PI，
所述第三树脂层含有PET，
所述激光加工方法具备：
第一切断步骤，通过产生CO2激光，来切断所述第一树脂层，以使得所述第二树脂层不被加工；
第二切断步骤，在所述第一切断步骤之后，通过产生UV激光并照射在所述第一树脂层的切断部分上，来切断所述第二树脂层，以使得所述第一树脂层和所述第三树脂层不被加工；
第三切断步骤，在所述第二切断步骤之后，通过产生UV激光并照射在所述第二树脂层的切断部分上，来切断所述第三树脂层。
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