[发明专利]功率分配装置

权利要求书

1.一种功率分配装置，设置于基板上，其特征在于，包括：

第一金属层，设置有功率分配合路器，所述功率分配合路器用于将一路信号分为多路输出或者将多路信号合为一路输出；

第二金属层，设置有滤波结构，用于与所述功率分配合路器耦合以滤除所述功率分配装置中的谐波；及

第三金属层，为金属底板，用于隔离所述第二金属层泄露的电磁波信号，所述第二金属层设置于所述第一金属层及第三金属层之间；

其中，所述第一金属层与所述第二金属层之间设置有第一介质层，所述第二金属层与所述第三金属层之间设置有第二介质层，所述功率分配合路器为微带线结构，包括：

第一端口、第二端口及第三端口，所述第一端口为合路端口，所述第二端口及第三端口为分路端口；

第一传输线，呈L型，具有第一短端及第一长端，所述第一短端电连接于所述第一端口，所述第一长端电连接于所述第二端口；

第二传输线，呈L型，具有第二短端及第二长端，所述第二短端电连接于所述第一端口，所述第二长端电连接于所述第三端口；

第三传输线，呈L型，具有第三短端及第三长端，所述第三短端电连接于所述第一长端，所述第三长端向所述第一短端延伸；及

第四传输线，呈L型，具有第四短端及第四长端，所述第四短端电连接于所述第二长端，所述第四长端向所述第二短端延伸。

2.如权利要求1所述的功率分配装置，其特征在于，在所述第一金属层上还设置有匹配电容，所述匹配电容分别电连接于所述第三长端和所述第四长端，用于调节所述两个分路端口具有最佳隔离度时的频率。

3.如权利要求2所述的功率分配装置，其特征在于，在所述第一金属层上还设置有隔离电阻，所述隔离电阻分别电连接于所述第三短端及第四短端，用于增加所述两个分路端口之间的隔离度。

4.如权利要求3所述的功率分配装置，其特征在于，所述滤波结构为设置于所述第二金属层的凹槽。

5.如权利要求4所述的功率分配装置，其特征在于，所述凹槽包括U型凹槽，具有一对对边及一侧边，所述凹槽的开口朝向所述第一端口。

6.如权利要求5所述的功率分配装置，其特征在于，所述凹槽还包括在所述U型凹槽的对边分别设置的条形槽孔，所述条形槽孔的未延伸出所述第一传输线及所述第二传输线在所述第二金属层的投影。

7.如权利要求6所述的功率分配装置，其特征在于，所述功率分配合路器在第二金属层的投影与所述滤波结构关于第一端口到所述侧边的垂线对称。

8.如权利要求1-7任一项所述的功率分配装置，其特征在于，所述功率分配装置长度为2.3mm，宽度为2mm。

9.如权利要求1所述的功率分配装置，其特征在于，所述功率分配装置还设置有多个金属过孔，所述多个金属过孔电性连接所述第一金属层、第二金属层及第三金属层。

10.如权利要求9所述的功率分配装置，其特征在于，所述多个金属过孔对称设置于所述功率分配合路器两边。

11.如权利要求1所述的功率分配装置，其特征在于，所述第一介质层厚度为0.15mm，所述第二介质层厚度为0.45mm。