[发明专利]封装用塑料组合物及其应用

说明书

本发明涉及封装材料领域，公开了封装用塑料组合物及其应用。所述塑料组合物含有特定种类和配比的环氧树脂、固化剂、硅微粉、咪唑类固化促进剂、脱模剂、硅烷偶联剂和阻燃剂，其中，所述固化剂为线型酚醛树脂和三聚氰胺改性线型酚醛树脂。本发明还公开了上述组合物在制备集成电路封装用塑料中的应用。本发明通过配合使用特定的环氧树脂、固化剂、填料和助剂等，能够获得具有较佳性能的封装用塑料，可用于大规模集成电路的封装，且相对绿色环保。

技术领域

本发明涉及封装材料领域，具体涉及封装用塑料组合物及其应用。

背景技术

随着芯片技术的进步，集成电路正朝高集成化及表面安装技术方向发展，与此相适应的电子封装与基板材料的开发趋势是使材料具有低热膨胀、高热传导率和高耐热等性能特征。环氧塑封料是集成电路(IC)后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟集成电路与封装技术的发展而发展。电子产品向高性能、多功能、小型化、便携式发展，不但对集成电路的性能要求在不断提升，而且对电子封装密度有了更高的要求。环氧塑封料也需要不断地进行改进与提高。为了满足大功率分立器件、高热量器件、特别是全包封分立器件对散热的要求，已经研制出采用结晶型二氧化硅、氧化铝、氮化铝和氮化硼等高热导填料(如CN106336620A)，应用高填充技术制备得到高热导型环氧塑封料，但是翘曲率未达到理想要求。

2003年欧盟发布的WEEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将限期禁止使用六种有害材料，即铅、六价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质。同时我国信息产业部也颁布实施了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子产品的绿色环保要求已经成为一种不可逆转的趋势。为了遵守欧盟两个指令及我国的法令，对IC封装材料必须加以改变或改进而适应环保要求。因此亟需开发无卤、无磷、无锑的绿色环保型高性能环氧塑封料。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的性能较差(特别是吸水性和耐热性)的问题，提供封装用塑料组合物及其应用。

为了实现上述目的，本发明一方面提供了一种封装用塑料组合物，该塑料组合物含有：

其中，所述固化剂为重量比满足(10-25):(1-10)的线型酚醛树脂和三聚氰胺改性线型酚醛树脂。

本发明第二方面提供了上述塑料组合物在制备集成电路封装用塑料中的应用。

本发明第三方面提供了利用上述塑料组合物制备封装用塑料的方法，该方法包括：对填料进行表面处理、熔融混炼、冷却和粉碎。

本发明通过配合使用特定的环氧树脂、固化剂、填料和助剂等，能够在较低成本的情况下获得具有低翘曲率、低粘度、低膨胀系数和高导热性的封装用塑料，可用于大规模集成电路的封装。而且，本发明可以不使用含卤素和磷等元素的原料，亦可满足UL-94V-0级的阻燃标准，同时，还能确保封装用塑料的流动性、操作性及可靠性，因此符合绿色环保的发展需求。

具体实施方式

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

本发明提供的封装用塑料组合物含有：

其中，所述固化剂为重量比满足(10-25):(1-10)的线型酚醛树脂和三聚氰胺改性线型酚醛树脂。