[发明专利]封装用塑料组合物及其应用

权利要求书

1.一种封装用塑料组合物，其特征在于，该塑料组合物含有：

其中，所述固化剂为重量比满足(2.3-2.5):1的线型酚醛树脂和三聚氰胺改性线型酚醛树脂。

2.根据权利要求1所述的塑料组合物，其中，相对于100重量份的填料，缩水甘油胺型环氧树脂的含量为7.8-9重量份，线型酚醛树脂的含量为13-15.9重量份，三聚氰胺改性线型酚醛树脂的含量为5.2-6.9重量份，咪唑类固化促进剂的含量为2-2.7重量份，脱模剂的含量为2-2.7重量份，硅烷偶联剂的含量为4-5.1重量份，阻燃剂的含量为6.8-8.7重量份。

3.根据权利要求1所述的塑料组合物，其中，所述硅微粉为熔融球形硅微粉；

和/或，所述咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的至少一种；

和/或，所述脱模剂为硬脂酸和/或硬脂酸盐；

和/或，所述硅烷偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基二甲氧基硅烷和叠氮硅烷中的至少一种；

和/或，所述阻燃剂为氢氧化镁。

4.根据权利要求1所述的塑料组合物，其中，所述塑料组合物还含有1-3重量份的着色剂。

5.根据权利要求4所述的塑料组合物，其中，所述着色剂为碳黑、铬蓝、铬绿、铬黄和钼酸盐中的至少一种。

6.权利要求1-5中任意一项所述塑料组合物在制备集成电路封装用塑料中的应用。

7.一种利用权利要求1-5中任意一项所述塑料组合物制备封装用塑料的方法，其特征在于，该方法包括：对填料进行表面处理、熔融混炼、冷却和粉碎。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述方法还包括采用磁分离法去除原料和/或粉碎后的物料中的金属杂质。