[发明专利]MEMS器件及其制造方法、液体喷射头以及液体喷射装置

权利要求书

1.一种微机电系统器件，其特征在于，具备：

配线，其通过在于基板的第一面开口的凹部中埋入导电部而形成；和

凸块电极，其与所述配线电连接，

在所述第一面上的与所述配线所延伸的第一方向交叉的第二方向上，所述配线与所述凸块电极被电连接的连接区域内的所述凹部的开口的总宽度窄于所述连接区域以外的区域内的所述凹部的开口的宽度。

2.如权利要求1所述的微机电系统器件，其特征在于，

所述配线具有导电膜，所述导电膜在所述第一面上覆盖所述凹部的开口。

3.如权利要求1或2所述的微机电系统器件，其特征在于，

所述配线在所述连接区域内的所述凹部的开口内具有对所述凸块电极进行支承的支承部。

4.如权利要求1或2所述的微机电系统器件，其特征在于，

所述连接区域内的所述凹部的开口边缘与所述连接区域以外的区域内的开口边缘相比，向在所述第二方向上对置的开口边缘侧突出。

5.如权利要求1或2所述的微机电系统器件，其特征在于，

在所述第二方向上，与所述连接区域对应的所述凹部的开口的总宽度窄于与该连接区域对应的所述凹部的内部的总宽度。

6.如权利要求1或2所述的微机电系统器件，其特征在于，

所述凸块电极通过在由树脂构成的弹性体的表面上形成导电层而形成。

7.如权利要求1或2所述的微机电系统器件，其特征在于，

所述基板为，经由所述配线而对驱动电路与通过来自该驱动电路的输出信号而被驱动的驱动元件进行电连接的基板，

所述凸块电极与所述连接区域的电连接为，所述驱动电路与所述基板的连接，或者所述基板与所述驱动元件的连接。

8.一种液体喷射头，其中，

所述液体喷射头为权利要求1至7中任一项所述的微机电系统器件的一种。

9.一种液体喷射装置，其特征在于，

具备权利要求8所述的液体喷射头。