[发明专利]复合镀金薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201710482095.9 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107313013A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王强 | 申请（专利权）人： | 维达力实业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/18 | 分类号： | C23C14/18;C23C14/06;C23C14/02;C23C14/35 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 向薇 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 镀金 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种复合镀金薄膜，其特征在于，包括：
层叠于基材表面的金属打底层；
层叠于所述金属打底层之上的第一过渡层，该第一过渡层的材料为TiN/TiCN；
层叠于所述第一过渡层之上的第二过渡层，该第二过渡层的材料为TiN/Au；
层叠于所述第二过渡层之上的镀金层。
2.根据权利要求1所述的复合镀金薄膜，其特征在于，所述第一过渡层的厚度为0.3～0.5μm；所述第二过渡层的厚度为0.05～0.1μm。
3.根据权利要求1所述的复合镀金薄膜，其特征在于，所述金属打底层的厚度为0.2～0.5μm；所述镀金层的厚度为0.1～0.2μm。
4.根据权利要求1-3所述的复合镀金薄膜，其特征在于，所述金属打底层的材料为Ti。
5.根据权利要求1-3所述的复合镀金薄膜，其特征在于，所述基材为不锈钢、钛及其合金、镁铝合金中的一种。
6.权利要求1-5所述的复合镀金薄膜的制备方法，其特征在于，采用磁控溅射技术依次在所述基材上沉积所述金属打底层、第一过渡层、第二过渡层和镀金层。
7.根据权利要求6所述的复合镀金薄膜的制备方法，其特征在于，沉积所述第一过渡层的工艺条件如下：
采用Ti靶，先通入N2生长TiN，再加入C2H2生长TiCN，N2的流量为25～35sccm、C2H2的流量为5～15sccm；真空室压强：0.1～0.5Pa；Ti靶电流：10～40A；时间：30～90min；直流偏压：-50～-200V。
8.根据权利要求6所述的复合镀金薄膜的制备方法，其特征在于，沉积所述第二过渡层的工艺条件如下：
采用Ti靶和Au靶；真空室压强：0.1～0.5Pa；Ti靶电流：10～40A，Au靶采用直流电源，电流：5～10A；时间：5～10min；直流偏压：-50～-200V。
9.根据权利要求6-8任一项所述的复合镀金薄膜的制备方法，其特征在于，沉积所述金属打底层之前，先采用Ti弧靶轰击所述基材：真空室压强：0.1-0.5Pa；Ti弧靶电流：50～100A；时间：2～15min；偏压：-250～-350V。
10.根据权利要求6-8任一项所述的复合镀金薄膜的制备方法，其特征在于，沉积所述金属打底层的工艺条件如下：
采用Ti靶；真空室压强：0.1～0.5Pa；Ti靶电流：10～40A；时间：5～10min；偏压：-50～-200V；
沉积所述镀金层的工艺条件如下：
采用Au靶；真空室压强：0.1～0.5Pa；Au靶采用直流电源，电流：5～10A；时间：5～10min；直流偏压：-50～-200V。
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