[发明专利]一种提高聚酰胺材料熔融焓的方法在审
申请号: | 201710470610.1 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN107226915A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 彭璞;刘献梅 | 申请(专利权)人: | 深圳市业天科技有限公司 |
主分类号: | C08J3/00 | 分类号: | C08J3/00;C08L77/02;C08L77/06 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙)51224 | 代理人: | 赵正寅 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 聚酰胺 材料 熔融 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种提高聚酰胺材料熔融焓的方法,适用于选择性激光烧结(SLS)等技术中,具体涉及一种提高聚酰胺材料熔融焓的方法。
背景技术
选择性激光烧结(Selective Laser Sintering,简称SLS)是近年来发展最为迅速的快速成型技术之一,其以固体粉末为原料,采用激光对三维实体的截面进行逐层扫描完成原型制造,其制造不受零件形状复杂程度的限制,可精确快速还原设计理念、快速生产新产品的功能测试件,广泛应用于汽车、船舶、航天航空、医学和照明等领域中。
在选择性激光烧结(SLS)技术中,将聚酰胺粉末的薄层沉积在工作腔中,并将粉末材料维持在一个较高的温度(被加热材料的结晶温度Tc左右),然后根据对应打印物品的几何形状,通过激光束扫描将对应区域的粉末颗粒材料熔化附聚,然后再铺设新的粉末层。如此重复该过程直到整个物品制备完成。在完全冷却后,即可将制得的工件从粉末中分离出。
在制作过程中,激光束扫描后区域的温度高于粉末的熔点(Tm)以便将粉末颗粒熔化,而由于能量扩散的原因,即时的扫描区域边缘粉末的温度,则远高于材料的结晶温度(Tc),接近乃至高于材料的熔点(Tm)。当制件边缘的粉末温度高于其熔点时,则这些粉末颗粒亦会熔化,与制件附聚在一起。当制件边缘的粉末温度接近其熔点时,这些粉末颗粒也会结块附聚在制件的周围。而这两种结果都会影响制件的尺寸精度,以及后期去除制件周围的粉末颗粒。
由于激光束扫描时,其能量密度是不变的,因此当材料的熔化焓(△Hm)越高时,在加工过程中,激光束扫描时的能量扩散对周围粉末颗粒的影响越小。制得的工件具有更好的尺寸精度。
目前为了提高聚酰胺材料的熔融焓,以便PA材料可以更好的应用于SLS方面,一般是采用溶剂法制粉,即将聚酰胺材料,与有机溶剂一起置于反应釜中,然后高温高压下使得聚酰胺颗粒溶解在有机溶剂中,然后冷却结晶析出,得到具有较高熔融焓的聚酰胺颗粒。此方法相比较而已,在工艺上较为复杂,成本较为昂贵;且有机溶剂的添加,使得反应釜需要更高的技术要求。
而且,由于聚酰胺在有机溶剂中冷却结晶析出的过程中,会改变聚酰胺材料的物理形态。需要严格控制物料的冷却降温工艺,而且获得的聚酰胺颗粒,往往都是超细粉末(几微米或几十微米),后期需要进行再次加工。所得到的目标物,虽然熔融焓跟熔点Tm有一定提高,但其结晶温度Tc也有很大提高。
发明内容
针对上述问题,本发明提出了一种工艺简单,成本低廉,可有效的提高聚酰胺材料熔融焓的方法。
本发明的技术方案是:一种提高聚酰胺材料熔融焓的方法,包括如下步骤:
(1)将聚酰胺与水溶剂放置于密封容器中,然后向容器中多次充放氮气,从而排除容器内部的氧气;
(2)对容器中的物料进行加热,待其温度提高至聚酰胺材料的结晶温度正负8℃范围内时,进行1~100小时保温处理;
(3)待保温结束后,将容器中的聚酰胺与水溶剂通过离心机进行分离,并将分离出的聚酰胺进行干燥处理。
进一步优选的是,所述聚酰胺为共聚酰胺或均聚酰胺。
更进一步优选的是,所述聚酰胺为PA6、PA12、PA6/66或PA6/12中的一种或几种成份的混合物。
更进一步优选的是,所述水溶剂为纯度为100%的水,或为水与有机溶剂组成的混合物。
更进一步优选的是,所述有机溶剂为甲醇、乙醇和丙酮中的一种或几种成份的自由组合物。
更进一步优选的是,所述聚酰胺与水溶剂的体积配比为1:1.5~1:10。
更进一步优选的是,所述保温处理的时间为1~100小时。
更进一步优选的是,所述保温处理的保温温度为聚酰胺结晶温度正负4℃范围内。
本发明的有益效果是:
本发明充放氮气可排除容器内的空气,因为空气中会有20%的氧气,而高温下氧气会使得材料氧化发黄,损害材料的性能,通过充放氮气排出容器内的空气,则可以防止材料高温下跟氧气反应发生氧化;采用水溶剂,成本很低,且工艺简单,便于操作。在加工过程中,并不会改变聚酰胺颗粒的物理形态,只会提高聚酰胺材料的熔融焓与熔点。对材料的结晶温度等不会有别的影响。
具体实施方式
以下对本发明的技术方案进行详细的说明,应当说明的是,以下仅是本发明的优选实施方式,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些应当都属于本发明的保护范围。
实施例一
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