[发明专利]一种靶材组件的制造方法

说明书

一种靶材组件的制造方法，包括：提供焊接平台；提供加热板，加热板放置于所述焊接平台，所述加热板经所述焊接平台加热后能够保温；提供靶材和背板，所述靶材和所述背板放置于所述焊接平台，在所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面涂布焊料；提供支架，待所述加热板、所述靶材和所述背板通过所述焊接平台加热至预设温度后，移动所述加热板至所述支架；移动所述靶材和所述背板至所述加热板，并将所述靶材的焊接面和所述背板的焊接面相对设置并贴合，形成靶材组件。本发明制造靶材组件的过程中，焊接平台无冷却降温过程，不需要经过再加热过程，提升了靶材组件的制造效率。

技术领域

本发明涉及半导体工艺技术领域，具体涉及一种靶材组件的制造方法。

背景技术

现有技术中，靶材组件是通过如下方法制造：在焊接平台上放置靶材和背板，并在靶材的焊接面和背板的焊接面上涂布焊料。通过焊接平台加热靶材和背板，待加热温度达到焊料的熔化温度后，在靶材的焊接面和背板的焊接面上均形成焊料层。将靶材的焊接面和背板的焊接面相对设置并贴合后，形成靶材组件。然后，继续将靶材组件放置于焊接平台上，待靶材组件冷却后，焊料凝固，从而完成靶材组件的制造。

此时，焊接平台的温度也下降了，待继续制造下一个靶材组件时，焊接平台需要重新加热，以达到焊料的熔化温度。反复此过程，以制造靶材组件。这就使得焊接平台的加工靶材组件的效率低。

发明内容

本发明解决的问题是焊接平台加工靶材组件的效率低。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供焊接平台；

提供加热板，加热板放置于所述焊接平台，所述加热板经所述焊接平台加热后能够保温；

提供靶材和背板，所述靶材和所述背板放置于所述焊接平台，在所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面涂布焊料；

提供支架，待所述加热板、所述靶材和所述背板通过所述焊接平台加热至预设温度后，移动所述加热板至所述支架；

移动所述靶材和所述背板至所述加热板，并将所述靶材的焊接面和所述背板的焊接面相对设置并贴合，形成靶材组件。

可选的，所述加热板材质为铁或钢。

可选的，所述加热板的质量在55kg至65kg。

可选的，在所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面上环绕设有凸起，以容纳所述焊料。

可选的，所述焊料为铟焊料。

可选的，还包括：利用超声波处理所述靶材和所述背板的焊接面后，在所述靶材和所述背板的焊接面均涂布焊料。

可选的，还包括：在涂布焊料之前，采用钢丝毛刷对所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面进行摩擦。

可选的，所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面的粗糙度在1.6微米至2.4微米之间。

可选的，还包括：所述靶材和所述背板至少其中之一的焊接面上的焊料熔化时，在熔化的焊料中放置多根金属丝杆，形成焊料层。

可选的，所述金属丝杆的直径在0.1mm至0.3mm。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明在焊接平台上同时放置加热板、靶材和背板，同时对三者加热。待加热温度达到焊料的熔化温度后，将加热板移至另外的支架上，由于加热板加热后能够保温，那么可以将靶材和背板贴合形成靶材组件后放置在加热板上，靶材组件在加热板上完成焊接和冷却工序。而焊接平台由于没有冷却降温，可以直接在焊接平台上放置新的加热板、靶材及背板，重复上述过程。那么，本发明制造靶材组件的过程中，焊接平台无冷却降温过程，不需要经过再加热过程，提升了靶材组件的制造效率。