[发明专利]一种过孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种过孔的制作方法，属于液晶显示面板技术领域。

背景技术

在显示面板中，过孔用于连接漏电极和像素电极。由于像素电极通过过孔与漏电极接触，过孔工艺的优劣和尺寸的大小均会直接影响到显示面板的质量，因此，过孔的尺寸对于提高显示面板的性能和节约能源具有重要的意义。尤其在高分辨率产品中，过孔的尺寸是影响产品良率和性能的重要因素。

由于显示面板的解析度越高线幅越小，因此过孔的尺寸相应减小。依据现有Photo(光刻技术)设备的性能，过孔的尺寸往往不小于2微米。但是，如果显示面板的像素密度超过700ppi(每英寸像素)，则过孔的尺寸相应需要达到1.5微米。为了制作出尺寸更小的过孔，虽然可以考虑改善硬件设备条件，但是，利用现有的薄膜沉积、光刻和刻蚀设备，减小过孔的尺寸，不仅成本过大，而且效果也不理想。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提供一种过孔的制作方法。能够快速地制作出2微米以下的过孔，且过孔的尺寸精确度高。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种过孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)选取设置有第一过孔的绝缘层，第一过孔沿绝缘层垂向布置；2)在第一过孔的底部和侧壁上以及绝缘层的顶部均涂覆无机膜；3)刻蚀涂覆在第一过孔底部和侧壁上的无机膜以及绝缘层的顶部的无机膜，制得第二过孔。

在所述步骤2)中，位于第一过孔底部和绝缘层顶部的无机膜的厚度均为T_x；位于第一过孔侧壁上的无机膜的厚度为T_y。

在所述步骤3)中，采用干法刻蚀沿绝缘层的垂直方向进行蚀刻，蚀刻的T_x和T_y的无机膜的厚度不同；去除位于第一过孔底部和位于绝缘层顶部的全部的无机膜，以及位于第一过孔侧壁上的部分无机膜，得到第二过孔的尺寸。

在所述步骤2)中，计算涂覆在第一过孔底部的无机膜的厚度T_x所依据的公式为：

式中，H_x为第一过孔的孔径；H′_x为第二过孔的孔径；p＝0.7，即T_x成膜时，T_y成膜的厚度比率为0.7；q＝0.1，即T_x膜进行干法刻蚀时，蚀刻T_y与T_x的膜比率。

在所述步骤2)中，计算涂覆在第一过孔侧壁上的无机膜的厚度T_y所依据的公式为：

T_y＝pT_x(2)。

在所述步骤3)中，计算干法刻蚀后第一过孔侧壁上的成膜厚度T′_y所依据的公式为：

T′_y＝(1-q)T_y(3)。

在所述步骤3)中，计算干法刻蚀后第二过孔的孔径H′_x所依据的公式为：

H′_x＝H_x-2T′_y(4)。

所述绝缘层为栅极绝缘层。

在所述栅极绝缘层上设置有有机绝缘层时，所述第一过孔设置在有机绝缘层上；所述栅极绝缘层上设置有薄膜时，所述薄膜为感光材料或非感光材料，所述第一过孔设置在所述薄膜上。

位于所述第一过孔底部和侧壁上的所述无机膜以及所述绝缘层顶部的所述无机膜均采用氮化矽制成。