[发明专利]一种过孔的制作方法

权利要求书

1.一种过孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)选取设置有第一过孔的绝缘层，第一过孔沿绝缘层垂向布置；

2)在第一过孔的底部和侧壁上以及绝缘层的顶部均涂覆无机膜；

3)刻蚀涂覆在第一过孔底部和侧壁上的无机膜以及绝缘层的顶部的无机膜，制得第二过孔。

2.根据权利要求1所述的一种过孔的制作方法，其特征在于，在所述步骤2)中，位于第一过孔底部和绝缘层顶部的无机膜的厚度均为T_x；位于第一过孔侧壁上的无机膜的厚度为T_y。

3.根据权利要求2所述的一种过孔的制作方法，其特征在于，在所述步骤3)中，采用干法刻蚀沿绝缘层的垂直方向进行蚀刻，蚀刻的T_x和T_y的无机膜的厚度不同；去除位于第一过孔底部和位于绝缘层顶部的全部的无机膜，以及位于第一过孔侧壁上的部分无机膜，得到第二过孔的尺寸。

4.根据权利要求2所述的一种过孔的制作方法，其特征在于，在所述步骤2)中，计算涂覆在第一过孔底部的无机膜的厚度T_x所依据的公式为：

Tx=Hx-Hx′2p(1-q)---(1)]]>

式中，H_x为第一过孔的孔径；H′_x为第二过孔的孔径；p＝0.7，即T_x成膜时，T_y成膜的厚度比率为0.7；q＝0.1，即T_x膜进行干法刻蚀时，蚀刻T_y与T_x的膜比率。

5.根据权利要求2所述的一种过孔的制作方法，其特征在于，在所述步骤2)中，计算涂覆在第一过孔侧壁上的无机膜的厚度T_y所依据的公式为：

T_y＝pT_x(2)。

6.根据权利要求3所述的一种过孔的制作方法，其特征在于，在所述步骤3)中，计算干法刻蚀后第一过孔侧壁上的成膜厚度T′_y所依据的公式为：

T′_y＝(1-q)T_y (3)。

7.根据权利要求3所述的一种过孔的制作方法，其特征在于，在所述步骤3)中，计算干法刻蚀后第二过孔的孔径H′_x所依据的公式为：

H′_x＝H_x-2T′_y (4)。

8.根据权利要求1所述的一种过孔的制作方法，其特征在于，所述绝缘层为栅极绝缘层。

9.根据权利要求8所述的一种过孔的制作方法，其特征在于，在所述栅极绝缘层上设置有有机绝缘层时，所述第一过孔设置在有机绝缘层上；所述栅极绝缘层上设置有薄膜时，所述薄膜为感光材料或非感光材料，所述第一过孔设置在所述薄膜上。

10.根据权利要求1所述的一种过孔的制作方法，其特征在于，位于所述第一过孔底部和侧壁上的所述无机膜以及所述绝缘层顶部的所述无机膜均采用氮化矽制成。