[发明专利]基于喷墨打印技术的像素结构及其制作方法

权利要求书

1.基于喷墨打印技术的像素结构的制作方法，包括以下步骤：

步骤S1：采用金属氧化物半导体材料在基板上成膜形成阳极层，阳极层图形化；

步骤S2：在阳极上形成光阻层并图形化，图形化的光阻层对阳极层进行局部覆盖；

步骤S3：对步骤S2中的未被光阻层覆盖的部分阳极层进行导体化，然后去除光阻层；

步骤S4：在阳极层上形成像素定义层，在像素定义层上形成多个间隔设置的通孔，通孔处阳极层暴露，暴露部分的阳极层为限定出的像素区域；

步骤S5：在步骤S4中所述的像素区域内，喷墨打印形成有机功能层；

其中，被导体化的部分阳极层为导体区，未被导体化的局部阳极层为半导体区，每个所述像素区域中部位置为半导体区。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S1中的金属氧化物半导体材料为铟镓锌氧化物、铟锡锌氧化物、铟镓锡锌氧化物或铟铝氧化物。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S2中的光阻层由光刻胶涂布形成。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤S2中所述图形化的光阻层为间隔平行设置的条状结构。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S3中采用等离子体轰击或离子注入的方法进行导体化。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S4中所述像素定义层由亚克力系材料或聚酰亚胺树脂涂布形成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的制作方法，其特征在于，步骤S5中的有机功能层包括阳极层上依次设置的空穴注入层、空穴传输层和发光层。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：

步骤S6：在步骤5中所述的发光层上依次形成电子传输层、电子注入层和阴极层。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述电子传输层、电子注入层和阴极层采用蒸镀方法形成。

10.基于喷墨打印技术的像素结构，其特征在于，根据权利要求1至9中任一项所述的制作方法制得。