[发明专利]加工位置校正装置及其方法

说明书

本发明涉及当进行印刷电路板材料孔加工时，测定材料变形程度，基于此，计算误差校正式来使设计上的加工孔位置和实际加工孔位置之间的误差发生偏差最小化，以此加工精密度提高的加工位置校正装置及其方法，加工位置校正方法包括：接收用于印刷电路板材料加工的设计图，从上述接收的设计图提取对准标记设计信息的步骤；利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息的步骤；以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的位置补偿值的步骤：以及通过在上述计算的位置补偿值对加工孔位置坐标进行校正的步骤，以此体现用于印刷电路板材料的孔加工的加工位置校正方法。

技术领域

本发明涉及加工位置校正装置及其方法，尤其，涉及当加工印刷电路板材料孔时，测定材料变形程度，基于此，计算误差校正式来使设计上的加工孔位置和实际加工孔位置之间的误差发生偏差最小化，以此使加工精密度提高的加工位置校正装置及其方法。

背景技术

最近，随着智能手机、笔记本电脑、平板电脑等电子装置的轻量化小型化，需要印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)及柔性印刷电路板(FPCB，Flexible PrintedCircuit Board)的高像素及精密化。

以往，为了加工对应多层印刷电路基板的层间连接通路的小孔及特殊通孔(viahole)而主要使用机械钻孔机(Mechanical Drill)，最近，因这种高像素及精密化的要求，主要使用激光技工装置。激光加工装置为为了在多层基板的电子设备连接各个层而利用激光束来对小孔及特殊通孔进行穿孔的装置。

使用机械钻孔机或激光钻孔装置来在印刷电路板加工孔，利用在加工面设计马达进行移动的路径的印刷电路板设计图。

通常，当印刷电路板材料孔加工时，加工孔位置通过材料外围的4点或其以上的对准标记识别来读取坐标，以对准标记坐标为基准，通过印刷电路板设计加工孔坐标的数据校正来生成得到校正的加工孔坐标，基于此，执行印刷电路板孔加工。

用于在印刷电路基板加工孔的现有技术为以下的(专利文献1)至(专利文献4)。

(专利文献1)中公开的现有技术包括：影像成像部，使包括孔的影像成像；孔信息判断部，从钻孔机的位置和安装于钻孔机的比特(bit)的直径求出通过钻孔机形成于印刷电路板的孔(hole)的大小及位置；以及位置控制部，比较影像成像部成像的孔的位置及带下和孔信息判断部求出的孔的位置及大小来调节钻孔机的位置，以使通过钻孔机形成的孔的中心与上述孔的中心一致，将上述调节的位置确定为钻孔机的基准位置，确定印刷电路板加工用钻孔机的位置和印刷电路板设计值。

通过这种结构，谋求因节约工作时间的生产性提高，并可减少部件数量，从而可节俭生产成本。

并且，(专利文献2)中公开的现有技术包括：识别形成于作为激光加工对象的板状的基板边缘的对准标记来计算绝对坐标的步骤；将计算的上述绝对坐标存储为基准位置信息；沿着形成于上述板状的基板的横向或纵向的图案来移动多个光学拾取单元的步骤；将通过上述多个光学拾取单元检测的上述图案的坐标存储为误差位置信息的步骤；以及比较上述基准位置信息和误差位置信息来修改实际加工位置信息的的步骤，利用光学拾取器的加工误差校正方法。

通过这种结构，可很大成都提高利用激光等的基板加工速度。

并且，(专利文献3)中公开的现有技术中，通孔加工工序中，为了去除印刷电路板的绝缘体，当需要的适当激光照射数为N，光束尺寸为B，能量为P，脉冲宽度为W时，与激光照射数N的减少量成反比，增加上述激光的照射的基准能量P，与激光照射数N的减少量成反比，减少激光照射的光束尺寸B，来减少用于通孔加工的激光照射数N。

通过这种结构，用于通孔加工的激光穿孔加工工序中，可通过减少激光照射数来提高生产性。