[发明专利]加工位置校正装置及其方法

权利要求书

1.一种加工位置校正装置，用于加工印刷电路板材料的孔，其特征在于，

包括：

对准标记设计信息提取部，从用于印刷电路板材料加工的设计图提取对准标记设计信息；

对准标记坐标提取部，利用拍摄装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息；

位置补偿值计算单元，以上述对准标记设计信息及实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的补偿值；

加工孔坐标校正部，通过在上述位置补偿值计算单元计算的位置补偿值校正加工孔位置坐标，

上述位置补偿值计算单元包括：

虚拟材料变化曲线计算部，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于推定材料的变化的虚拟材料变化曲线式；以及

加工区域分割部，利用在上述虚拟材料变化曲线计算部计算的虚拟材料变化曲线式来分割整体加工孔区域，

上述加工孔坐标校正部在分割的各个区域获取虚拟分割区域的基准点，利用与所获取的基准点相应的虚拟分割区域坐标来通过双线性插值对加工孔坐标进行校正。

2.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述拍摄装置使用拍摄用于孔加工的印刷电路板材料来获取印刷电路板材料影像的视觉摄像头。

3.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述虚拟材料变化曲线计算部在实际印刷电路板材料的对准标记设计信息追加任意的对准标记来通过虚拟材料变化曲线式计算经过对准标记坐标的虚拟线。

4.根据权利要求3所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述虚拟材料变化曲线式基于上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息来通过2次曲线式推定来计算，或者通过分段样条插值计算。

5.根据权利要求3所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述材料变化曲线式基于上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息来通过N(N≥3)次多项式推定来计算。

6.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述加工区域分割部基于虚拟材料变化曲线式，以接近线形的形态对整体加工孔区域进行区域分割。

7.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述加工区域分割部基于虚拟材料变化曲线式，以四边形形态对整体加工孔区域进行区域分割。

8.一种加工位置校正方法，用于印刷电路板材料的孔加工，其特征在于，

包括：

步骤(a)，接收用于印刷电路板材料加工的设计图，从所接收的上述设计图提取对准标记设计信息；

步骤(b)，利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息；

步骤(c)，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的位置补偿值：以及

步骤(d)，通过在上述步骤(c)中计算的位置补偿值对加工孔位置坐标进行校正，

上述步骤(c)包括：

步骤(c1)，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础，计算用于推定材料的变化的虚拟材料变化曲线式；以及

步骤(c2)，利用在上述步骤(c)中计算的虚拟材料变化曲线式来分割整体加工孔区域，

在上述步骤(d)中，在分割的各个区域获取虚拟分割区域的基准点，利用与所获取的基准点相应的虚拟分割区域坐标来通过双线性插值对加工孔坐标进行校正。

9.根据权利要求8所述的加工位置校正方法，其特征在于，在上述步骤(c1)中，在实际印刷电路板材料的对准标记设计信息追加任意的对准标记来通过虚拟材料变化曲线式计算经过对准标记坐标的虚拟线。

10.根据权利要求8所述的加工位置校正方法，其特征在于，在上述步骤(c1)中，基于上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息来推定2次曲线来计算虚拟材料变化曲线式，或者通过分段样条插值来计算虚拟材料变化曲线式。