[发明专利]探测器及其封装方法

权利要求书

1.一种探测器，其特征在于，包括具有开口的管壳、设于所述管壳内的探测器芯片、以及遮盖于所述开口的光窗盖板，所述光窗盖板与所述管壳的接触面之间通过回熔焊料连接。

2.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于：所述管壳由一底板和四面围板构成，该底板和围板围成放置所述探测器芯片的腔体。

3.根据权利要求2所述的探测器，其特征在于：所述光窗盖板的边缘凸伸出所述管壳的开口四周。

4.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于：所述光窗盖板为玻璃或者石英盖板。

5.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于：所述管壳采用金属材质。

6.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于：所述焊料选自铟、锡、银、金或其合金。

7.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于：该探测器为近红外/短波红外探测器。

8.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于：所述探测器芯片选自铟镓砷芯片、锑化铟芯片、碲镉汞芯片、铟砷锑芯片、铟砷/镓锑芯片、或镓砷/铝镓砷芯片。

9.权利要求1至8任一所述的探测器的封装方法，其特征在于，包括：

(1)、在光窗盖板或管壳开口边缘沉积焊料；

(2)、使用真空回熔或者充保护气体回熔的方法将光窗盖板或管壳焊接在一起。