[发明专利]加热装置、半导体制造装置

说明书

本发明提供加热装置和半导体制造装置，能提高加热效率并缩短升温时间，从而实现向加热器投入能量的低电耗化。所述加热装置(20)包括：移送机构(M)，具有支承基板(W)的支承部(1)，在加热位置(HP)和非加热位置(NH)之间移送基板(W)；加热器(4)，在加热位置(HP)上对基板(W)的一个面进行加热；以及热反射板(2)，和基板(W)的另一个面相对、设置在移送机构(M)中，热反射板(2)覆盖基板(W)的另一个面。

技术领域

本发明涉及在实施基板处理前使基板温度升高到规定温度的加热装置和具备该装置的半导体制造装置。

背景技术

将基板温度加热到规定温度后、对该基板实施成膜和离子束照射等处理的成膜装置和离子注入装置等半导体制造装置已为公众所知。

作为基板加热的一例，如专利文献1所述(日本专利公开公报特开2015-15330号)，利用输送臂的回转将支承在该臂的一端的基板从非加热位置向加热位置移送，通过配置在加热位置的升温用的加热器对该基板从一面侧加热的方法已为公众所知。

按照专利文献1的基板加热方法，由于热量从未配置加热器一侧的基板面(非加热面)释放，所以加热效率差。因此，存在基板达到规定温度所需时间较长以及加热器的耗电增加等问题。

发明内容

本发明提供能彻底解决上述问题的、加热效率得到改善的加热装置和具备该加热装置的半导体制造装置。

本发明的加热装置，包括：移送机构，具有支承基板的外周的支承部，在加热位置和非加热位置之间移送基板；加热器，在所述加热位置对所述基板的一个面进行加热；以及热反射板，和所述基板的另一个面相对，设置在所述移送机构上，所述热反射板覆盖所述另一个面。

由于设置了覆盖基板的非加热面的热反射板，所以能将从非加热面散发的热量反射到非加热面的整个区域，因此基板的加热效率提高。

通过所述加热效率的提高，能缩短升温时间，从而实现向加热器的投入能量的低电耗化。

为进一步提高基板的加热效率，优选还具备第二移送机构，所述第二移送机构在所述加热位置上，将所述基板从所述支承部移送到所述加热器，并使所述基板位于比所述支承部更靠所述热反射板侧。

按照上述第二移送机构，由于加热器和热反射板的距离近，所以基板的加热效率进一步提高。

作为提高加热效率的另一结构，优选所述热反射板呈朝向所述基板侧凹入的形状。

按照上述凹入的形状的热反射板，可以把从非加热面散发的热量有效地反射到非加热面侧。

为了测量基板面的温度或调整基板面的温度分布，优选所述热反射板上形成有开口。

如果热反射板上具备开口，则可以从该开口利用辐射温度计进行基板的温度测定。此外，通过改进开口的大小、形状、位置等，还能调整热反射板侧的基板面的温度分布。

为了在加热器上固定支承基板，优选所述加热器具备将所述基板固定支承在所述加热器上的机械式、静电式或者真空式的固定支承装置。

按照加热效率得到提高的本发明的结构，能在短时间通过上述的固定支承装置达到稳定牢固地固定支承的条件。

作为具备上述加热装置的装置，可以考虑在固定支承于所述加热器的、所述基板上实施半导体制造处理的半导体制造装置。

按照这种半导体制造装置，由于能短时间结束半导体制造处理的前工序亦即加热工序，因此能够缩短基板处理需要的整个作业时间。

由于设有覆盖基板的非加热面的热反射板，所以能把从非加热面散发的热量反射到非加热面的整个区域，从而基板的加热效率提高。