[发明专利]荧光检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及对来自工件上所形成的保护膜的荧光进行检测的荧光检测装置。

背景技术

通常在对作为工件的晶片进行激光加工的情况下，在晶片的形成有器件的区域形成有保护膜的状态下照射激光光线。由此，因激光加工而产生的碎屑等加工屑不会直接附着在器件正面上，而能够进行良好的加工。以往，在这种激光加工方法中，使吸收加工用的激光光线的吸收剂含有在保护膜中，从而使激光加工效率化。另外，吸收剂具有在吸收具有加工用的激光光线的波长附近的波长的光时发出荧光的性质，因此提出了对来自保护膜的荧光的强度进行检测，从而检测保护膜的包覆状态的技术(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2012-104532号公报

但是，保护膜所含的吸收剂发出的荧光具有各向同性且为微弱的光。因此，存在难以高精度检测保护膜的包覆状态的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种荧光检测装置，其能够高效地取得保护膜发出的荧光强度，从而能够高精度地检测保护膜的包覆状态。

根据本发明，提供一种荧光检测装置，其对有无保护膜的包覆进行检测，保护膜保护工件的正面免受对工件进行激光加工时所产生的加工屑的影响，该保护膜由含有对激光的波长的光进行吸收的吸收剂的树脂形成，其中，该荧光检测装置具有：保持部，其对工件进行保持；以及光检测单元，其利用保护膜发出的荧光对保护膜的包覆状态进行检测，光检测单元包含：激发光照射部，其对保护膜照射具有吸收剂所吸收的波长的激发光；光检测部，其对吸收剂因被照射激发光而发出的荧光进行接收；滤波器，其将吸收剂所发出的荧光以外的波长的光去除；以及反射镜，其具有将来自保护膜的荧光反射而导入到光检测部的反射面，反射面由旋转椭圆体的曲面的一部分构成，旋转椭圆体的两个焦点中的一个焦点位于保护膜的被照射激发光的部分，另一个焦点位于光检测部。

根据该结构，在一个焦点位置从保护膜所含的吸收剂发出的荧光在由旋转椭圆体构成的反射镜的反射面上反射，由此能够将所述荧光高效地导入到配置在另一个焦点位置的光检测部。因此，根据光检测部检测到的荧光，能够高精度地检测保护膜的包覆状态。

该结构中，光检测部可以包含光电倍增管。另外，激发光照射部可以设置在工件的被照射区域与滤波器之间。另外，保持部可以兼用于激光加工。另外，激发光照射部、光检测部、滤波器和反射镜可以配置在一个外壳内。

优选的是，光检测单元包含：光检测部，其对荧光进行接收；滤波器，其将荧光以外的波长的光去除；外壳，其收纳光检测部和滤波器；以及反射镜，其具有反射面，该反射面将从外壳外的规定的位置发出并进入该外壳内的荧光反射而导入到光检测部，反射面由旋转椭圆体的曲面的一部分构成，使外壳能够在高度方向移动，以使旋转椭圆体的两个焦点中的一个位于光检测部，另一个焦点位于规定的检测对象部。

根据本发明，在一个焦点位置从保护膜所含的吸收剂发出的荧光在由旋转椭圆体构成的反射镜的反射面上反射，由此能够将所述荧光高效地导入到配置在另一个焦点位置的光检测部。因此，根据光检测部检测到的荧光，能够高精度地检测保护膜的包覆状态。

附图说明

图1是搭载有本实施方式的荧光检测装置的激光加工装置的立体图。

图2是作为激光加工装置的加工对象的晶片的立体图。

图3是示出在晶片上形成有保护膜的状态的剖视图。

图4是示出保护膜形成兼清洗部的结构例的立体图。

图5是示出荧光检测装置主体的内部结构的剖视图。

图6是示出保护膜和光检测元件相对于由椭圆构成的反射镜的配置关系的示意图。

图7是示出使用荧光检测装置主体对晶片的包覆状态进行检测时的动作的示意图。

图8是对在正面设置有器件的晶片上设置了保护膜时的包覆状态进行检测而得到的结果。

图9是对在由镜面硅构成的晶片上设置了保护膜时的包覆状态进行检测而得到的结果。

图10是对在正面设置有凸块(电极)的晶片上设置了保护膜时的包覆状态进行检测而得到的结果。

图11是示出变形例的荧光检测装置主体的结构的示意图。

图12是示出将荧光检测装置主体搭载在激光光线照射部的一例的立体图。

标号说明