[发明专利]封装基板和半导体集成器件

说明书

本申请提供了一种封装基板，包括：基板；设置于基板上的多个焊球，多个焊球形成多个单元区域，其中，多个单元区域中的每个单元区域包括至少一个第一焊球结构，第一焊球结构包括6个第一焊球，6个第一焊球排布为等腰三角形，6个第一焊球分别设置于等腰三角形的3个顶点位置以及3条边线的中点位置。本申请提供的封装基板为降低芯片引脚之间的串扰或提高芯片引脚的排布利用率提供了一种可能的方案。

技术领域

本申请涉及电子器件封装领域，并且更具体地，涉及封装基板和半导体集成器件。

背景技术

随着计算机技术和通信技术的发展，各种芯片的性能也不断提高。这对芯片的封装技术也提出了相应的挑战。

对于芯片的封装基板的引脚排布设计来说，主要存在两方面的要求，第一方面是尽量减少引脚之间的电磁串扰，现有技术中多采取在引脚周围设置接地焊球的方式减少电磁串扰。另一方面是尽量减少芯片的封装面积，即实现引脚的高密度排布。但是增大引脚排布密度会引起电磁串扰的增加。如何实现一种更低串扰、更高密度的封装基板的引脚排布方式，是业界亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种封装基板和半导体集成器件，为降低芯片引脚之间的串扰或提高芯片引脚的排布利用率提供了一种可能的方案。

一方面，提供了一种封装基板，包括：基板；设置于所述基板上的多个焊球，所述多个焊球形成多个单元区域，其中，所述多个单元区域中的每个单元区域包括至少一个第一焊球结构，所述第一焊球结构包括6个第一焊球，所述6个第一焊球排布为等腰三角形，所述6个第一焊球分别设置于所述等腰三角形的3个顶点位置以及3条边线的中点位置。

在本申请实施例中，封装基板上的每个单元区域中包含的6个第一焊球呈等腰三角形的分布方式，并且焊球之间的分布呈三角形，这种焊球排布方式可以提高引脚排布的密度，节省封装面积。

在一种可能的实现方式中，所述每个单元区域包括两个所述第一焊球结构，其中，所述6个第一焊球包括2个差分信号焊球和4个单端信号焊球，所述每个单元区域包括的焊球对应于单个字节单位的引脚信号。

在一种可能的实现方式中，所述2个差分信号焊球设置于所述等腰三角形的底边的垂直中分线上。

在本申请实施例中，由于一对差分信号的两个信号振幅相等相位相反，所以这对差分信号焊球与在单端信号的影响可以互相抵消，从而这种分布方式可以减少引脚间的电磁串扰。并且，由于差分信号焊球与单端信号焊球的串扰可以互相抵消，因此单端信号焊球与差分信号的一侧可以减少设置的接地焊球，从而节约了封装面积。

在本申请实施例中，每个单端信号焊球周边设置有一个相邻的单端信号焊球，即每个单端信号焊球周边设置的单端信号焊球的数量较少，因此能够减少单端信号焊球之间的电磁串扰。

在一种可能的实现方式中，所述第一焊球结构周围设置有接地焊球。

在一种可能的实现方式中，所述第一焊球结构周围设置的所述接地焊球包括14个接地焊球，所述14个接地焊球的排布呈现为八边形。

在一种可能的实现方式中，相邻的所述第一焊球结构之间共享多个接地焊球。

在本申请实施例中，第一焊球结构之间通过共享接地焊球，节省封装面积，从而提高了引脚排布的利用率。

在一种可能的实现方式中，所述等腰三角形的内角分别为30°、30°、120°。

在一种可能的实现方式中，所述封装基板为与内存芯片匹配的封装基板。

另一方面，提供了一种半导体集成器件，包括：集成芯片；与所述集成芯片匹配的封装基板，所述封装基板包括第一方面或第一方面中的任意一种实现方式中所述的封装基板。

附图说明