[发明专利]封装基板和半导体集成器件

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

基板；

设置于所述基板上的多个焊球，所述多个焊球形成多个单元区域，其中，所述多个单元区域中的每个单元区域包括两个第一焊球结构，每个第一焊球结构包括6个第一焊球，所述6个第一焊球排布为等腰三角形，所述6个第一焊球分别设置于所述等腰三角形的3个顶点位置以及3条边线的中点位置，其中，所述6个第一焊球包括2个差分信号焊球和4个单端信号焊球，所述每个单元区域包括的焊球对应于单个字节单位的引脚信号。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述2个差分信号焊球设置于所述等腰三角形的底边的垂直中分线上。

3.如权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，所述第一焊球结构周围设置有接地焊球。

4.如权利要求3所述的封装基板，其特征在于，所述第一焊球结构周围设置的所述接地焊球包括14个接地焊球，所述14个接地焊球的排布呈现为八边形。

5.如权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，相邻的所述第一焊球结构之间共享多个接地焊球。

6.如权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，所述等腰三角形的内角分别为30°、30°、120°。

7.如权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板为与内存芯片匹配的封装基板。

8.一种半导体集成器件，其特征在于，包括：

集成芯片；

与所述集成芯片匹配的封装基板，所述封装基板包括如权利要求1至权利要求7中任一项所述的封装基板。