[发明专利]一种芯片封装方法、芯片封装结构和移动终端

说明书

本发明公开了一种芯片封装方法，包括提供粘性薄膜层，粘性薄膜层为固态且耐高温；裁剪粘性薄膜层，并将粘性薄膜层的第一表面粘贴于基板的芯片封装区域；将芯片粘贴于粘性薄膜层的第二表面上；烘烤粘性薄膜层。本发明提供的芯片封装方法的芯片通过能够进行裁剪的粘性薄膜层粘接于基板上，保证了基板的芯片封装区域完全设置了粘性薄膜层，使得芯片的边缘和芯片靠近边缘的部分皆能够粘接于基板上，改善甚至避免了芯片的场曲，使得芯片能够较佳的固定于基板上。本发明还提供了一种芯片封装结构和移动终端。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种芯片封装方法、芯片封装结构和移动终端。

背景技术

芯片封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，即把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

现有的芯片一般通过现有技术的芯片一般是通过点胶工艺来将芯片封装于电路板上，而采用点胶工艺由于胶水是流动性的，无法控制胶水的形状，影响芯片与基板的连接。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装方法、芯片封装结构和移动终端，其能够改善芯片的场曲，使芯片较佳的贴合于基板上。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种芯片封装方法，包括：

提供粘性薄膜层，所述粘性薄膜层为固态且耐高温；

裁剪粘性薄膜层，并将所述粘性薄膜层的第一表面粘贴于基板的芯片封装区域；

将芯片粘贴于所述粘性薄膜层的第二表面上，所述粘性薄膜层的第一表面与所述粘性薄膜层的第二表面相背设置；

烘烤所述粘性薄膜层，以增强所述芯片与所述基板的粘接强度。

本发明实施例还提供了一种芯片封装结构，包括芯片、粘性薄膜层和基板，所述芯片通过所述粘性薄膜层粘接于所述基板的芯片封装区域上，所述粘性薄膜层为固态且耐高温，且所述粘性薄膜层能够裁剪为预设形状。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括芯片封装结构。

本发明提供的芯片封装方法的芯片通过能够进行裁剪的粘性薄膜层粘接于基板上，保证了基板的芯片封装区域完全设置了粘性薄膜层，使得芯片的边缘和芯片靠近边缘的部分皆能够粘接于基板上，改善甚至避免了芯片的场曲，使得芯片能够较佳的固定于基板上。

本发明提供的芯片封装结构和移动终端通过芯片封装方法加工而成，改善甚至避免了芯片的场曲，使得芯片能够较佳的固定于基板上，从而保证了芯片封装结构和移动终端的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种芯片封装方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种芯片封装方法的流程示意图；

图3是本发明实施例提供的再一种芯片封装方法的流程示意图；

图4是本发明实施例提供的移动终端的示意图；

图5是图4提供的移动终端的芯片封装结构沿着I－I线的剖视图；

图6是图4提供的移动终端的芯片封装结构的示意图。

具体实施方式