[发明专利]一种芯片封装方法、芯片封装结构和移动终端有效
| 申请号： | 201710450893.3 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107359128B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 游兴龙;游利军;熊国访 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 结构 移动 终端 | ||
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
提供粘性薄膜层，所述粘性薄膜层为固态且耐高温；
裁剪粘性薄膜层，并将所述粘性薄膜层的第一表面粘贴于基板的芯片封装区域；
在所述粘性薄膜层的第二表面形成流动胶体层，所述流动胶体层的厚度为所述粘性薄膜层的厚度的1％－10％，将芯片粘贴于所述粘性薄膜层的第二表面上，所述粘性薄膜层的第一表面与所述粘性薄膜层的第二表面相背设置；
烘烤所述粘性薄膜层，以增强所述芯片与所述基板的粘接强度。
2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述粘性薄膜层具有聚烯烃。
3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，通过融化所述粘性薄膜层的第二表面，使所述粘性薄膜层的第二表面形成流动胶体层。
4.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，通过在所述粘性薄膜层的第二表面设置一层液态胶，使所述粘性薄膜层的第二表面形成流动胶体层。
5.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述粘性薄膜层的第二表面设置一层液态胶的步骤前，在所述粘性薄膜层的第二表面设置溢流结构，所述溢流结构靠近粘性薄膜层的第二表面的边缘处，所述溢流结构供液态胶溢流。
6.根据权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述溢流结构为环形槽，所述溢流结构临近所述粘性薄膜层的第二表面的边缘设置。
7.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、胶体流动层、粘性薄膜层和基板，所述芯片通过胶体流动层粘接所述粘性薄膜层，所述粘性薄膜层背离所述胶体流动层一侧粘接于所述基板的芯片封装区域上，所述粘性薄膜层为固态且耐高温，且所述粘性薄膜层能够裁剪为预设形状。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述粘性薄膜层具有聚烯烃。
9.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求7或8所述的芯片封装结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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