[发明专利]芯片式三线EMI共模电感器

权利要求书

1.一种芯片式三线EMI共模电感器，其特征在于：所述电感器包括I形磁芯（1）、U形磁芯（2）及缠绕于I形磁芯上的导线（3）；I形磁芯包括磁干（10）及设于其两端的磁端头（11）、（12），磁端头（11）、（12）的一端与U形磁芯（2）贴合以构成磁回路，在磁端头（11）、（12）与U形磁芯（2）的非贴合端，设有多个贴片焊接点（4），导线（3）缠绕在磁干（10）上，导线的端头分别与贴片焊接点（4）电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片式三线EMI共模电感器，其特征在于：所述贴片焊接点（4）设于与U形磁芯（2）贴合的磁端头（11）、（12）的另一端。

3. 根据权利要求1或2所述的芯片式三线EMI共模电感器，其特征在于：所述设于磁端头（11）、（12）上的贴片焊接点（4）为6个, 缠绕在磁干（10）上的导线（3）为三组，其各组导向端头分别与6个焊点（4）电连接。

4.根据权利要求1或2所述的芯片式三线EMI共模电感器，其特征在于：所述I形磁芯（1）及U形磁芯（2）使用镍锌磁性材料。

5.根据权利要求1或2所述的芯片式三线EMI共模电感器，其特征在于：所述导线（3）为QPN漆包线。

6.根据权利要求1或2所述的芯片式三线EMI共模电感器，其特征在于：所述I形磁芯（1）与U形磁芯（2）的贴合面设有导磁胶。

7.一种芯片式三线EMI共模电感器制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

采用全自动绕制，将导线（3）缠绕于I形磁芯（1）的磁干（10）上，每个导线预留导线端头；

将导线（3）的端头分别与贴片焊接点（4）电连接；

将上述I形磁芯（1）与U形磁芯（2）贴合从而形成导通磁回路。