[发明专利]抛光方法

说明书

技术领域

本发明涉及精密加工技术领域，特别是涉及一种抛光方法。

背景技术

相关技术中，针对高硬度材料如CVD金刚石，是以金刚石砂轮抛光，由于材料硬度高，耗材消耗量大，且抛光时间长，生产效率低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种抛光方法，所述抛光方法的抛光效率提高，成本降低。

根据本发明实施例的抛光方法，所述抛光方法包括：将两片待抛光物的待抛光面对向放置并在两个待抛光面之间放入抛光液，使两个待抛光物相对移动进行抛光。

根据本发明实施例的抛光方法，通过使两个待抛光物相对移动有利于保证抛光过程的顺利进行，并且可同时抛光两个待抛光物的两个平面，由此，可以提高生产效率，减少耗材使用，降低成本。

另外，根据本发明上述实施例的抛光方法还具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一些实施例，抛光过程中两个所述待抛光物分别自转和相对平移。

进一步地，两个所述待抛光物每分钟进行10到20次相对平移。

可选地，两个所述待抛光面均为圆形，且一个所述待抛光物最大平移距离不小于所述待抛光面直径的两倍。

在本发明的一些实施例中，两个所述待抛光物相对平移过程中添加所述抛光液。

在本发明的一些实施例中，两个所述待抛光物的自转速度不同和/或自转方向相反。

具体地，两个所述待抛光物的自转速度均为50rpm～160rpm且自转方向相反。

可选地，两个所述待抛光物相对平移的同时各自自转。

在本发明的一些实施例中，两个所述待抛光物相对平移的同时各自自转。可选地，所述抛光液的磨料包括金刚石、碳化硅、碳化硼、氧化铝以及氧化硅中的至少一种。

可选地，所述抛光液中磨料的比例为5％～20％。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的抛光方法的一个流程图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

针对高硬度材料如CVD金刚石，相关技术中是以金刚石砂轮抛光或者传统的单面抛光设备。一次只能抛光一个平面，由于材料(例如金刚石等)的硬度高，导致耗材消耗量大，且抛光时间长，生产效率低。

本发明提供的抛光方法可同时抛光两片晶圆的两个平面，大大提高生产效率，减少耗材使用。本发明提出的抛光方法主要用于CVD金刚石抛光，也可应用于其他硬度较高的材料如碳化硅。

下面描述根据本发明实施例的抛光方法。