[发明专利]图像传感器模组的装配方法

说明书

本发明涉及一种图像传感器模组的装配方法，包括：提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板；所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置，减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响，提高图像传感器模组的图像品质。

技术领域

本发明涉及摄像头模组技术领域，尤其涉及一种图像传感器模组的装配方法。

背景技术

图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器，图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。目前，图像传感器芯片的封装主要采用板上芯片封装（COB：Chip On Board）工艺、晶圆级封装（CSP：Chip Scale Package）工艺。

COB封装工艺主要应用在高像素产品，该封装工艺主要包括PCB基板的线路制作，PCB板上点胶把裸芯片（Die）粘结在PCB上，然后进行固化，使用金线邦定机使裸芯片的焊盘（PAD）点与PCB的PAD点进行金属线邦定，清洗后安装镜头座和镜头，完成固定模块结构。但是，COB封装工艺中产品表面全程曝露在空气中，微尘颗粒控制难度大，一次良品率不高，且封装过程中需要10级以上的洁净室环境，工艺成本高。并且，PCB基板与芯片之间的结合应力会对芯片产生影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种图像传感器模组的装配方法，降低现有技术中图像传感器芯片与电路板之间的粘结应力，并将图像传感器芯片与镜头模组装配位封装件，降低封装的难度。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种图像传感器模组的装配方法：

提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板；

所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置，减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响，提高图像传感器模组的图像品质。

可选的，所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是：所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间通过改变粘接剂，使图像传感器芯片与印刷电路板进行软性连接，所述软性连接的强度不足以提供图像传感器芯片进行金属线键合所需的力。

可选的，所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是：所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间无粘结剂，使图像传感器芯片悬空于印刷电路板之上。

可选的，所述悬空的高度为小于等于200微米，提高图像传感器芯片的散热性能。

可选的，图像传感器芯片与支撑框架中的镜头模块的光学系统对准，减少工艺的误差，提高装配精度。

可选的，提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成封装件。

相对于现有技术，本发明中的图像传感器装配方法具有以下有益效果：

本发明中，图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定芯片的位置，从而减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响，提高图像传感器模组的图像品质。此外，将图像传感器芯片与镜头模块装配为封装件，减少工艺的误差，降低封装难度。

附图说明

图1为本发明一实施例中图像传感器模组的结构示意图。

具体实施方式