[发明专利]图像传感器模组的装配方法

权利要求书

1.一种图像传感器模组的装配方法，其特征在于，

提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板，所述支撑框架装配有镜头模块；

所述支撑框架与所述镜头模块之间装配为一体，从而将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成封装件，包括：对图像传感器芯片进行金属线键合工艺，在图像传感器芯片上形成金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置，减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响，提高图像传感器模组的图像品质；

所述封装件装配至所述印刷电路板上，包括：于所述印刷电路板上或所述金属导线的第二端上点导电胶，以粘结所述金属导线的第二端与印刷电路板焊盘，并实现电性导通，且使所述图像传感器芯片的非感光面悬空于所述印刷电路板上；其中，所述导电胶及所述金属导线的第二端缩进于所述支撑框架内。

2.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法，其特征在于，所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是：所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间通过改变粘接剂，使图像传感器芯片与印刷电路板进行软性连接，所述软性连接的强度不足以提供图像传感器芯片进行金属线键合所需的力。

3.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法，其特征在于，所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是：所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间无粘结剂，使图像传感器芯片悬空于印刷电路板之上。

4.根据权利要求3所述的图像传感器模组的装配方法，其特征在于，所述悬空的高度为小于等于200微米，提高图像传感器芯片的散热性能。

5.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法，其特征在于，所述图像传感器芯片与支撑框架中的镜头模块的光学系统对准，减少工艺的误差，提高装配精度。

6.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法，其特征在于，提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成封装件。