[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

一种电子封装件及其制法，先提供一包含有一支撑板与多个设于该支撑板上的导电柱的金属件，再将线路结构结合至该些导电柱上，且接置电子元件于该金属件上并电性连接该线路结构，并以封装层包覆该些导电柱与该第一电子元件，无需配合该电子封装件的尺寸使用特定尺寸的模压模具，因而能降低生产成本。

技术领域

本发明关于一种半导体结构，特别是关于一种封装结构及其制法。

背景技术

随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展，其中，应用于该可携式电子产品的各态样的半导体封装结构也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。

图1为现有半导体封装结构1的剖视示意图。该半导体封装结构1于一线路结构10的上、下两侧设置半导体元件11与被动元件11’，再以封装胶体14包覆该些半导体元件11与被动元件11’，并使该线路结构10的接点(I/O)100外露出该封装胶体(molding compound)14，之后形成多个焊球13于该些接点100上，以于后续制程中，该半导体封装结构1透过该焊球13接置如电路板的电子装置(图略)。

惟，现有半导体封装结构1中，由于需使该封装胶体14的模压(molding)范围缩减以外露该些接点100，因而需视该半导体封装结构1的尺寸而使用特定尺寸的模压模具，故单一模压模具无法适用于各式半导体封装结构的尺寸，因而增加生产成本。

又，该些半导体元件11与被动元件11’包覆于该封装胶体14中，致使该些半导体元件11与被动元件11’的散热效果不佳。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种电子封装件及其制法，能降低生产成本。

本发明的电子封装件，包括：线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；多个导电柱，其设于该线路结构的第一侧上；多个导电体，其对应设于各该导电柱上以位于各该导电柱与该线路结构的第一侧之间，使该些导电柱通过该些导电体电性连接该线路结构；至少一第一电子元件，其设于该线路结构的第一侧上并电性连接该线路结构；至少一第二电子元件，其设于该线路结构的第二侧上并电性连接该线路结构；以及封装层，其形成于该线路结构的第一侧上以包覆该些导电柱与该第一电子元件。

本发明还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一金属件，该金属件包含有一支撑板及多个设于该支撑板上的导电柱；将具有相对的第一侧与第二侧的线路结构以该第一侧结合至该些导电柱上，使该些导电柱通过导电体电性连接该线路结构，其中，该线路结构的第一侧与第二侧上分别接置有至少一第一电子元件与至少一第二电子元件，并以封装层包覆该些导电柱、该些导电体与该第一电子元件；以及移除该支撑板。

前述的制法中，该线路结构的第一侧第二侧先接置有该第一电子元件与第二电子元件，接着将该线路结构的第一侧接置于该导电柱上，再于该线路结构的第一侧与该支撑板间形成包覆该导电柱与该第一电子元件的封装层，之后移除该支撑板。

前述的制法中，该第一电子元件先接置于该支撑板上，接着于该支撑板上形成包覆该导电柱及该第一电子元件的封装层，然后于该封装层上形成电性连接该导电柱与该第一电子元件的该线路结构，再于该线路结构上接置该第二电子元件，之后移除该支撑板。

前述的电子封装件及其制法中，该金属件还具有嵌设于该封装层中以结合该第一电子元件的结合垫。

前述的电子封装件及其制法中，该线路结构的第二侧形成有包覆该第二电子元件的包覆层；抑或该封装层还形成于该线路结构的第二侧上以包覆该第二电子元件。

前述的电子封装件及其制法中，该导电柱的顶面外露出该封装层。进一步地，该导电柱的部分侧面也外露出该封装层。