[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；

多个导电柱，其设于该线路结构的第一侧上；

多个导电体，其对应设于各该导电柱上以位于各该导电柱与该线路结构的第一侧之间，使所述导电柱通过所述导电体电性连接该线路结构；

至少一第一电子元件，其设于该线路结构的第一侧上并电性连接该线路结构；

结合垫，其通过为薄膜、环氧树脂或热界 面材料的结合层结合至设于该线路结构上的该第一电子元件，且该结合垫、结合层与第一电子元件皆位于通过所述导电体电性连接该线路结构的该多个导电柱之间；至少一第二电子元件，其设于该线路结构的第二侧上并电性连接该线路结构；以及

封装层，其形成于该线路结构的第一侧上以包覆所述导电柱、所述导电体与该第一电子元件。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该线路结构的第二侧上以包覆该第二电子元件的包覆层。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电柱的顶面外露出该封装层。

4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征为，该导电柱的部分侧面也外露出该封装层。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该封装层还形成于该线路结构的第二侧上以包覆该第二电子元件。

6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括结合于该导电柱上的电性接触垫。

7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征为，该电性接触垫外露出该封装层。

8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电体为焊锡材、金属柱或其二者组合。

9.一种电子封装件的制法，其特征为包括：

提供一金属件，该金属件包含有一支撑板、一结合垫及多个设于该支撑板上的导电柱；

将具有相对的第一侧与第二侧的线路结构以该第一侧结合至所述导电柱上，使所述导电柱通过导电体电性连接该线路结构，其中，该线路结构的第一侧与第二侧上分别接置有至少一第一电子元件与至少一第二电子元件，并以封装层包覆所述导电柱、所述导电体与该第一电子元件；以及

移除该支撑板，

其中，该结合垫通过为薄膜、环氧树脂或热介面材料的结合层结合至设于该线路结构上的该第一电子元件，且该结合垫、结合层与第一电子元件皆位于通过所述导电体电性连接该线路结构的该多个导电柱之间。

10.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法包括形成包覆层于该线路结构的第二侧上以包覆该第二电子元件。

11.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该导电柱的顶面外露出该封装层。

12.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该导电柱的部分侧面也外露出该封装层。

13.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该封装层还形成于该线路结构的第二侧上以包覆该第二电子元件。

14.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括保留部分该支撑板以作为电性接触垫，其中，该电性接触垫连结至该导电柱。

15.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征为，该电性接触垫外露出该封装层。