[发明专利]电芯封装材料、电芯、电池以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201710433972.3 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN109016729A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 郑忠香 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;H01M2/02
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥;李威
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电芯封装 金属层 隔离层 电芯 电子设备 堆叠 电池 有效防止金属 金属层边缘 材料封装 第二表面 第一表面 保护层 封装层 裸电芯 外封装 封装 隔离 外部
【说明书】:

本公开是关于一种电芯封装材料、电芯、电池以及电子设备,该电芯封装材料用于构成电芯的外封装结构,包括金属层、堆叠于所述金属层第一表面的保护层以及堆叠于所述金属层第二表面的封装层,隔离层,所述隔离层至少对所述金属层的边缘进行包裹,以将所述金属层与外部进行隔离;本公开通过在电芯封装材料内的金属层边缘设置隔离层,可以有效防止金属层被氧化,并且当采用该电芯封装材料封装裸电芯时,有利于减少封装工序,降低生产成本。

技术领域

本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种电芯封装材料、电芯、电池以及电子设备。

背景技术

当前,基于软包电池重量轻、容量大、安全性能佳等优点,已经逐渐成为大多数电子设备中电池选型的主要考虑对象,从而软包电池内电芯的制造与封装也随之成为判断该软包电池是否符合设计标准的重要因素。

发明内容

本公开提供一种电芯封装材料、电芯、电池以及电子设备,以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种电芯封装材料,用于构成电芯的外封装结构,包括:

金属层、堆叠于所述金属层第一表面的保护层以及堆叠于所述金属层第二表面的封装层;

隔离层,所述隔离层至少对所述金属层的边缘进行包裹,以将所述金属层与外部进行隔离。

可选的,所述隔离层沿所述电芯封装材料的堆叠方向延伸并包裹所述保护层以及所述封装层的边缘。

可选的,所述隔离层沿所述电芯封装材料的堆叠方向延伸,且于所述电芯封装材料的顶部边沿处和底部边沿处分别向内弯折并贴附于对应表面。

可选的,所述隔离层采用绝缘材料制成。

可选的,所述隔离层由涂抹于所述金属层的边缘的胶水固化而成。

可选的,所述胶水包括光敏胶。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种电芯,包括裸电芯,所述裸电芯的表面设有外封装结构,所述外封装结构的封边处设有隔离部,以将所述封边处的端面与外部进行隔离。

可选的,所述隔离部由涂抹于所述封边处的端面的胶水固化而成。

可选的,所述胶水包括光敏胶。

可选的,所述外封装结构采用本公开实施例的第一方面所述的电芯封装材料制成。

根据本公开实施例的第三方面,提供一种电池,包括本公开实施例的第二方面所述的电芯。

根据本公开实施例的第四方面,提供一种电子设备,包括本公开实施例的第三方面所述的电池。

由上述实施例可知,本公开通过在电芯封装材料内的金属层边缘设置隔离层,可以有效防止金属层被氧化;并且,当采用该电芯封装材料封装裸电芯时,有利于减少封装工序,降低生产成本。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电芯封装材料的截面示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种电芯封装材料的截面示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种电芯封装材料的截面示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的分解图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电芯的结构示意图。

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