[发明专利]电芯封装材料、电芯、电池以及电子设备在审
| 申请号： | 201710433972.3 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN109016729A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 郑忠香 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;H01M2/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电芯封装 金属层 隔离层 电芯 电子设备 堆叠 电池 有效防止金属 金属层边缘 材料封装 第二表面 第一表面 保护层 封装层 裸电芯 外封装 封装 隔离 外部 | ||
1.一种电芯封装材料，其特征在于，用于构成电芯的外封装结构，包括：
金属层、堆叠于所述金属层第一表面的保护层以及堆叠于所述金属层第二表面的封装层；
隔离层，所述隔离层至少对所述金属层的边缘进行包裹，以将所述金属层与外部进行隔离。
2.根据权利要求1所述的电芯封装材料，其特征在于，所述隔离层沿所述电芯封装材料的堆叠方向延伸并包裹所述保护层以及所述封装层的边缘。
3.根据权利要求1所述的电芯封装材料，其特征在于，所述隔离层沿所述电芯封装材料的堆叠方向延伸，且于所述电芯封装材料的顶部边沿处和底部边沿处分别向内弯折并贴附于对应表面。
4.根据权利要求1所述的电芯封装材料，其特征在于，所述隔离层采用绝缘材料制成。
5.根据权利要求1所述的电芯封装材料，其特征在于，所述隔离层由涂抹于所述金属层的边缘的胶水固化而成。
6.根据权利要求5所述的电芯封装材料，其特征在于，所述胶水包括光敏胶。
7.一种电芯，其特征在于，包括裸电芯，所述裸电芯的表面设有外封装结构，所述外封装结构的封边处设有隔离部，以将所述封边处的端面与外部进行隔离。
8.根据权利要求7所述的电芯，其特征在于，所述隔离部由涂抹于所述封边处的端面的胶水固化而成。
9.根据权利要求8所述的电芯，其特征在于，所述胶水包括光敏胶。
10.根据权利要求7所述的电芯，其特征在于，所述外封装结构采用如权利要求1-6中任一项所述的电芯封装材料制成。
11.一种电池，其特征在于，包括如权利要求8-10中任一项所述的电芯。
12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求11所述的电池。
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