[发明专利]掩膜板、其制作方法和利用其进行蒸镀方法

说明书

一种掩膜板、其制作方法和利用其进行蒸镀方法，该掩膜板包括开口板，所述开口板包括开口和位于开口之外的遮挡部，遮挡部中设置有凹槽，凹槽的深度小于遮挡部的厚度。在蒸镀过程中掩膜板的凹槽与待蒸镀基板的凸起之间形成空隙，从而可以避免待蒸镀基板在该凸起处产生颗粒。

技术领域

本发明实施例涉及一种掩膜板、其制作方法和利用其进行蒸镀方法。

背景技术

掩膜板用于制作需要的图案，其在晶体管、液晶面板、OLED(有机发光二极管)面板等各类电子产品中的图案制作过程中被广泛应用。蒸镀工艺是图案制作过程中比较常用的技术。例如，在蒸镀工艺中，可以将材料加热至气态并使其在透过掩膜板后镀到基板上，从而得到需要的图案。

发明内容

本发明实施例提供一种掩膜板、其制作方法和利用其进行蒸镀方法，该掩膜板可以避免待蒸镀基板的较高的凸起处产生颗粒。

本发明的至少一个实施例提供一种掩膜板，其包括开口板，所述开口板包括开口以及位于所述开口之外的遮挡部，并且所述遮挡部中设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述遮挡部的厚度。

例如，所述凹槽为闭合的环形凹槽。

例如，所述遮挡部中还设置有凹陷的对位标记，所述凹槽不同于该对位标记。

例如，所述凹槽到所述开口之间的距离大于或等于100微米。

例如，所述凹槽的槽宽大于40微米。

例如，所述凹槽的深度大于3.5微米且小于100微米。

例如，所述遮挡部包括相对设置的第一表面和第二表面，所述开口贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述凹槽的凹陷表面与所述第二表面相对，并且所述第一表面在所述开口与所述凹槽之间的部分为平面。

例如，所述开口板包括多个所述开口，所述遮挡部中设置有多个所述凹槽，并且所述多个凹槽与所述多个开口一一对应。

例如，相邻的所述开口之间的距离大于200微米。

例如，所述的掩膜板还包括框架，所述框架包括镂空部和环绕所述镂空部的边框，所述开口和所述凹槽都对应于所述镂空部，所述遮挡部与所述边框连接。

本发明的至少一个实施例还提供一种掩膜板的制作方法，其包括：形成开口板，其中，所述开口板包括开口和位于所述开口之外的遮挡部，所述遮挡部中设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述遮挡部的厚度。

例如，通过刻蚀的方式形成所述凹槽。

例如，将用于形成所述开口板的初始开口板安装在框架上，其中，所述初始开口板包括所述开口和位于所述开口之外的初始遮挡部，所述初始遮挡部用于形成所述遮挡部并且所述初始遮挡部中设置有所述凹槽，所述框架包括镂空部和环绕所述镂空部的边框，所述初始开口板的开口对应于所述镂空部，所述初始开口板的初始遮挡部与所述边框连接；以及去掉所述初始遮挡部的至少部分边缘。

本发明的至少一个实施例还提供一种利用以上任一项所述的掩膜板进行蒸镀的方法，其包括：将所述掩膜板与待蒸镀基板进行对位并且使所述掩膜板与所述待蒸镀基板贴附在一起，其中，所述待蒸镀基板包括第一区域和位于所述第一区域之外的第二区域，所述第一区域对应于所述掩膜板的开口，所述第二区域与所述掩膜板的所述凹槽的凹陷表面之间形成有空隙；以及使被蒸镀材料透过所述开口并且沉积在所述待蒸镀基板第一区域中。

例如，所述待蒸镀基板包括设置于所述第二区域中的第一凸起，并且在所述第二区域中，所述待蒸镀基板在所述第一凸起处具有第一厚度并且在所述第一凸起之外具有第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度；所述凹槽的凹陷表面与所述第一凸起之间形成空隙。