[发明专利]导电硅胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种导电硅胶及其制备方法。所述导电硅胶包括如下重量份的原料：有机硅树脂单体50～80份、偶联剂0.5～3份、催化剂0.2～2.0份、复合导电填料7～23份、气相二氧化硅4～12份以及溶剂15～35份，所述有机硅树脂单体选自甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷的至少一种。所述导电硅胶通过采用特定种类的有机硅树脂，并配合特定配比的偶联剂、催化剂、导电填料、气相二氧化硅及溶剂，整体上具有良好的导电性、粘接性、电磁屏蔽性和耐高温特性，同时该导电硅胶中的各组协同配合使本发明的导电硅胶具有良好的防水性。本发明的导电硅胶采用的原料均为环保型材料，产品呈膏状，施工方便，且安全性高。

技术领域

本发明涉及电子胶黏剂领域，特别是涉及一种导电硅胶及其制备方法。

背景技术

导电硅胶通常是将银粉或镍包石墨粉的导电颗粒均匀分布在硅胶中，通过导电颗粒互相接触连通，达到良好的导电性能，同时起到密封和电磁屏蔽作用。但是现有的导电硅胶耐高温性能较差。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够耐高温且粘接性好的导电硅胶及其制备方法。

一种导电硅胶，包括以下重量份的原料：

其中，所述有机硅树脂单体选自甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述导电硅胶包括以下重量份的原料：

在其中一个实施例中，所述有机硅树脂单体为甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷的混合物。

在其中一个实施例中，所述复合导电填料为银粉、银包铜粉和铜粉的混合物。

在其中一个实施例中，所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷和/或乙烯基三(β-甲氧基)硅烷。

在其中一个实施例中，所述催化剂为过氧化二苯甲酰和/或过氧化二月桂酰。

在其中一个实施例中，所述溶剂选自乙酸丁酯、环己酮和异丙醇的至少一种。

在其中一个实施例中，所述导电硅胶还包括增粘剂。

在其中一个实施例中，所述增粘剂为萜烯类树脂。

上述导电硅胶的制备方法，包括如下步骤：

按照上述导电硅胶中的原料用量称量各原料；

将所述有机硅树脂单体和所述催化剂在所述溶剂中溶解，然后加入所述偶联剂，均匀分散，获得半成品基料；

将所述导电填料加入到所述半成品基料中，均匀分散，过滤，即得。

本发明所述的导电硅胶，通过大量的创造性试验筛选，采用特定种类的有机硅树脂，并配合特定配比的偶联剂、催化剂、导电填料、气相二氧化硅及溶剂，整体上具有良好的导电性、粘接性、电磁屏蔽性和耐高温特性，与PC或金属的附着力强，同时该导电硅胶中的各组协同配合使本发明的导电硅胶具有良好的防水性，能够适合粘贴芯片、触摸屏、电脑、数码相机等电子产品，实用性强。本发明的导电硅胶采用的原料均为环保型材料，产品呈膏状，且为单组份型，施工方便，且安全性高。

进一步地，本发明的导电硅胶通过优选特定配比的甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷，并配合筛选偶联剂、催化剂、溶剂及增粘剂的种类，整体上使导电硅胶的固化时间缩短、制备效率更高。与通常导电填料选为银粉相比，本发明的导电硅胶尤其将导电填料筛选为银粉、银包铜粉和铜粉的混合体系，整体上可显著节省成本，同时导电性能也好。