[发明专利]导电硅胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710427658.4 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN107286896B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 田耕;张念椿;杨露明 申请(专利权)人: 广州千顺工业材料有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J183/07;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/08
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 万志香
地址: 510670 广东省广州市广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电 硅胶 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种导电硅胶,其特征在于,包括以下重量份的原料:

其中,所述有机硅树脂单体为甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷的混合物。

2.根据权利要求1所述的导电硅胶,其特征在于,包括以下重量份的原料:

3.根据权利要求1或2所述的导电硅胶,其特征在于,所述复合导电填料为银粉、银包铜粉和铜粉的混合物。

4.根据权利要求1或2所述的导电硅胶,其特征在于,所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷和/或乙烯基三(β-甲氧基)硅烷。

5.根据权利要求1或2所述的导电硅胶,其特征在于,所述催化剂为过氧化二苯甲酰和/或过氧化二月桂酰。

6.根据权利要求1或2所述的导电硅胶,其特征在于,所述溶剂选自乙酸丁酯、环己酮和异丙醇的至少一种。

7.根据权利要求1或2所述的导电硅胶,其特征在于,还包括增粘剂。

8.根据权利要求7所述的导电硅胶,其特征在于,所述增粘剂为萜烯类树脂。

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