[发明专利]麦克风装置

说明书

本发明公开一种麦克风装置，麦克风装置包括掩模、电路板、集成电路、第一声音感测器以及第二声音感测器。电路板耦接掩模且包括第一通孔与第二通孔。集成电路耦接掩模与电路板以形成第一腔室与第二腔室。第一声音感测器被配置于第一腔室中。第二声音感测器被配置于第二腔室中。集成电路耦接第一声音感测器与第二声音感测器。

技术领域

本发明涉及一种麦克风装置，特别是涉及具有封装结构的麦克风装置。

背景技术

目前的麦克风装置大多为电容式麦克风，其中微机电(micro-electromechanical system(MEMS))麦克风已受到广泛的使用。微机电麦克风采用微机电系统，而微机电系统可在一装置内整合电子、电机或机械的多种功能。因此微机电麦克风可具备尺寸小、省电、容易安装以及抗干扰等优势。

一般而言，采用多个声音感测器(例如MEMS麦克风)的麦克风装置可具有较佳的声音感度及信噪比。采用多个声音感测器会使得麦克风装置在封装后的体积增加，可能对于麦克风装置的应用产生影响。因此，需要具有封装结构设计的一种麦克风装置，以使麦克风装置的应用更具有弹性。

发明内容

本发明提供一种麦克风装置，麦克风装置包括掩模、电路板、集成电路、第一声音感测器以及第二声音感测器。电路板耦接掩模且包括第一通孔与第二通孔。集成电路耦接掩模与电路板以形成第一腔室与第二腔室。第一声音感测器被配置于第一腔室中。第二声音感测器被配置于第二腔室中。集成电路耦接第一声音感测器与第二声音感测器。

本发明提供一种麦克风装置，麦克风装置包括掩模、电路板、集成电路、第一声音感测器、第二声音感测器以及声音传输装置。电路板耦接掩模且包括第一通孔与第二通孔。集成电路耦接掩模与电路板以形成第一腔室与第二腔室。第一声音感测器被配置于第一腔室中。第二声音感测器被配置于第二腔室中。声音传输装置包括第三通孔、第四通孔、第一导音管以及第二导音管。第一导音管使第一通孔与第三通孔连通。第二导音管使第二通孔与第四通孔连通。集成电路耦接第一声音感测器与第二声音感测器。

附图说明

图1为本发明实施例的麦克风装置的示意图；

图2为本发明实施例的麦克风装置的示意图；

图3为本发明实施例的麦克风装置的示意图；

图4为本发明实施例的麦克风装置的示意图；

图5为本发明实施例的声音传输装置的示意图；

图6A为本发明实施例的麦克风装置的示意图；

图6B为本发明实施例的导音管的示意图；

图6C、图6D为本发明实施例的导音管截面积与声音感测器的感度的趋势图；

图6E为本发明实施例的导音管长度与声音感测器的感度的趋势图；

图6F为本发明实施例的导音管长度与麦克风装置的指向性的关系图；

图6G为本发明实施例的导音管截面积与麦克风装置的指向性的关系图；

图7A、图7B为本发明实施例的麦克风装置的示意图；

图8为本发明实施例的麦克风装置的示意图。

符号说明

100～麦克风装置

101～掩模

102～电路板

103～集成电路

104、105～通孔

110、120～声音感测器

111、121～振膜