[发明专利]麦克风装置有效

专利信息
申请号: 201710422082.2 申请日: 2017-06-07
公开(公告)号: CN109005489B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 杨宗龙;李新立;万能斌 申请(专利权)人: 美商富迪科技股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 装置
【权利要求书】:

1.一种麦克风装置,包括:

掩模;

电路板,耦接该掩模且包括一第一通孔与一第二通孔;

集成电路,耦接该掩模与该电路板以形成一第一腔室与一第二腔室;

第一声音感测器,被配置于该第一腔室中;

第二声音感测器,被配置于该第二腔室中;以及

声音传输装置,包括:

第三通孔;

第四通孔;

第一导音管,连通该第一通孔与该第三通孔;以及

第二导音管,连通该第二通孔与该第四通孔;

其中,该集成电路耦接该第一声音感测器与该第二声音感测器,

其中,通过该第一导音管传播到第一声音感测器的声音路径与通过该第二导音管传播到第二声音感测器的声音路径不同。

2.如权利要求1所述的麦克风装置,其中,该集成电路提供一第一电压至该第一声音感测器,且该集成电路提供一第二电压至该第二声音感测器;

其中,该第一声音感测器与该第二声音感测器基于该第一电压与该第二电压而具有不同的声音敏感度。

3.如权利要求1所述的麦克风装置,其中,该掩模为金属材质且具有一凹槽;

其中,该集成电路耦接该电路板与该掩模的该凹槽以形成该第一腔室与该第二腔室。

4.如权利要求1所述的麦克风装置,其中,该集成电路包括一第一电路模块与一第二电路模块;

其中,该第一电路模块与该第二电路模块以倒装接合的方式彼此耦接;

其中,该掩模耦接该第一电路模块电路且该电路板耦接该第二电路模块。

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