[发明专利]一种移动终端后壳制造方法、移动终端后壳及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端壳体技术领域，尤其涉及一种移动终端后壳制造方法、移动终端后壳及移动终端。

背景技术

目前，移动终端制造业大多采用CNC机床(Computer numerical control计算机数字控制)生产制造移动终端后壳。然而，采用CNC机床制造移动终端后壳时，需要对预成型移动终端后壳进行多次多级数控加工，在每次每级数控加工时均需要对预成型移动终端后壳重新进行夹持定位，从而使得移动终端后壳的整个制造过程工序繁琐、工艺路线冗长、成品加工工时较长，进而导致移动终端后壳的制造工艺成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种移动终端后壳制造方法、移动终端后壳及移动终端，用于简化移动终端后壳的制造工序，降低移动终端后壳的制造工艺成本。

为达到上述目的，本发明提供一种移动终端后壳制造方法，采用如下技术方案：

该移动终端后壳制造方法包括：

提供一移动终端后壳模具；

将轻金属合金熔体充型到所述移动终端后壳模具中，压铸形成预成型移动终端后壳；

对所述预成型移动终端后壳进行闭模锻造，形成移动终端后壳。

与现有技术相比，本发明提供的移动终端后壳制造方法具有以下有益效果：

在本发明提供的移动终端后壳制造方法中，将轻金属合金熔体充型到一套移动终端后壳模具中，压铸形成预成型移动终端后壳之后，即可在同一模具中对该预成型移动终端后壳进行闭模锻造，形成移动终端后壳。由此可知，本发明提供的移动终端后壳制造方法与现有的采用CNC机床生产制造移动终端后壳相比，可以避免对预成型移动终端后壳的多次夹持定位，从而可以简化移动终端后壳的制造工序，有效减少移动终端后壳的成品加工工时，降低移动终端后壳的制造工艺成本。

本发明还提供一种移动终端后壳，采用如下技术方案：

该移动终端后壳使用上述移动终端后壳制造方法制造。

与现有技术相比，本发明提供的移动终端后壳的有益效果与上述移动终端后壳制造方法的有益效果相同，故此处不再进行赘述。

此外，本发明还提供一种移动终端，采用如下技术方案：

该移动终端包括上述移动终端后壳。

与现有技术相比，本发明提供的移动终端的有益效果与上述移动终端后壳的有益效果相同，故此处不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的移动终端后壳制造方法流程图；

图2为本发明实施例提供的移动终端后壳模具结构示意图。

附图标记说明：

1—模具上型，2—模具型腔，3—模具下型，

4—闭模锻压冲头，5—顶杆，6—浇道，

7—水平压室，8—浇料口，9—压射锤头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种移动终端后壳制造方法，如图1所示，该移动终端后壳制造方法包括：

步骤S1、提供一移动终端后壳模具。

示例性地，该移动终端后壳模具可以为手机后壳模具、平板电脑后壳模具等，本领域技术人员可根据实际需求进行选择，并且本领域技术人员也可根据实际情况选用竖直开模的模具或水平开模的模具。

步骤S2、将轻金属合金熔体充型到移动终端后壳模具中，压铸形成预成型移动终端后壳。

需要说明的是，本发明实施例中所指的“轻金属”即为本领域技术人员公知的密度小于4500千克/立方米的金属，例如铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡等，示例性地，上述轻金属合金熔体可以为铝硅合金熔体或镁硅合金熔体等。本领域技术人员可根据实际制造需求选用具体的轻金属合金，本发明实施例不进行限定。

步骤S3、对预成型移动终端后壳进行闭模锻造，形成移动终端后壳。