[发明专利]一种移动终端后壳制造方法、移动终端后壳及移动终端在审
| 申请号： | 201710414876.4 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN107234222A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 曾仁勇 | 申请（专利权）人： | 宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B22D17/00 | 分类号： | B22D17/00;B21J5/02;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 移动 终端 制造 方法 | ||
1.一种移动终端后壳制造方法，其特征在于，包括：
提供一移动终端后壳模具；
将轻金属合金熔体充型到所述移动终端后壳模具中，压铸形成预成型移动终端后壳；
对所述预成型移动终端后壳进行闭模锻造，形成移动终端后壳。
2.根据权利要求1所述的移动终端后壳制造方法，其特征在于，将轻金属合金熔体充型到所述移动终端后壳模具中，压铸形成预成型移动终端后壳的具体步骤为：将轻金属合金熔体低速充型到所述移动终端后壳模具中，压铸形成预成型移动终端后壳。
3.根据权利要求1所述的移动终端后壳制造方法，其特征在于，所述移动终端后壳制造方法还包括：对所述移动终端后壳进行整形处理。
4.根据权利要求3所述的移动终端后壳制造方法，其特征在于，对所述移动终端后壳进行整形处理的具体步骤包括：
对所述移动终端后壳进行切边，得到切边后的移动终端后壳；
采用阳极氧化工艺对所述切边后的移动终端后壳进行表面处理。
5.根据权利要求1～4任一项所述的移动终端后壳制造方法，其特征在于，所述轻金属合金熔体为铝硅合金熔体或镁硅合金熔体。
6.根据权利要求5所述的移动终端后壳制造方法，其特征在于，所述铝硅合金熔体中硅的质量含量小于或等于6％。
7.一种移动终端后壳，其特征在于，使用如权利要求1～6任一项所述的移动终端后壳制造方法制造。
8.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求7所述的移动终端后壳。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司，未经宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710414876.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
